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1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法。

貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用。

方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進行印刷。耐高溫膠帶應粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。

如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過一下因素排查，并進行處理。

圖像處理不準確，需重新照圖。

元器件引腳變形。

元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

如果發現吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。

吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

在FPC上進行SMD貼裝，FPC的精準市場定位和固定是一個重點，固定工作好壞的關鍵是我們制作一些合適的載板。其次是FPC的預烘烤、印刷、貼片和回流焊。明顯FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高不少，以是正確設定工藝參數是需要的，同時，周密的出產制程治理也異樣首要，必需保障作業員嚴峻施行SOP上的每一條劃定，跟線工程師和IPQC應加強巡檢，及時發現產線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產線的不良率控制在幾十個PPM之內。

確保檢測維修儀器設備的精準。產品的檢驗、維修是通過必要的設備、儀器來實施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質量好壞將直接影響到生產質量。要按規定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性。smt貼片加工廠要定期召開質量分析會。討論出現的質量問題確定解決問題的對策。

產生的原因只要是由于元件引腳的導熱率大,故升溫迅速,以致焊料優先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。