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玻璃微孔由于它特有的組成、結構和所具有的特性，現已發展成為具有許多用途的新功能材料。

在化學工業上，可作為高溫用氣體分離膜、汽體分離膜、反應分離膜、電解隔膜、超濾和反滲透等用的膜來進行混合氣體的分離或混合液體的分離。還可以作為催化劑的載體、各種吸附劑及氣液濃縮的材料。

在醫學上，可作為血液凈化等用分離膜。

在生物學上，可作為固定化酶的載體，使酶保持穩定的催化活性，使生物化工的工藝過程實現連續化與自動化。

微孔加工

零件的材質對加工方案的選擇影響重大，有些特殊材料，如藍寶石，由于其高硬度，激光加工是其較好的選擇。

現有的機械加工技術在材料上打微型小孔是采用每分鐘數萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在今天的工業生產中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業生產中，多層印刷電路板的生產，就要求在板上鉆成千上萬個直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。有大孔（D﹥100mm）、普通孔（D＝10～100mm）、小孔（D＝1～10mm）和微孔（D＜1mm的孔）。顯然，采用剛才說的鉆頭來加工，遇到的困難就比較大，加工質量不容易保證，加工成本不低。早在本世紀60年代后，科學家在實驗室就用激光在鋼質刀片上打出微小孔，經過近30年的改進和發展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質量好。打出的小孔孔壁規整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時間就可以打出一個孔。

激光打孔技術輪廓迂回法

加工表面形狀由激光束和被加工工件相對位移的軌跡決定。

用輪廓迂回法加工時，激光器既可以在脈沖狀態下也可以在連續狀態下工作。用脈沖方式時，由于孔以一定的位移量連續的彼此迭加，從而形成一個連續的輪廓。采用輪廓加工，可把孔擴大成具有任意形狀的橫截面。

激光加工首要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業中現已廣泛地應用了激光加工技術。例如，精細電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學汽相沉積等。可是作為金屬的微孔加工，激光存在的問題是會發生一些燒黑的現象，簡略改動材料原料，以及殘渣不易整理或無法整理的現象。不是的微孔加工解決方案。微孔加工相關信息不銹鋼毛細管激光打孔，不銹鋼毛細管微孔加工，不銹鋼毛細管小孔加工厚度：2mm以內精度：士0。如果要求不高，可以試用，可是針對批量的訂單，激光加工就無法滿意客戶的交期和本錢的期望值。