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助焊劑

1，助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。

2，助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生霉菌；化學性能穩(wěn)定，易于貯藏。

如何判斷助焊劑的品質

確定樣品。這也是很多廠商選擇助焊劑的根本的方法，在確認樣品時，應要求供應商提供相關參數(shù)報告，并與樣品對照，如樣品確認OK，后續(xù)交貨時應按原有參數(shù)對照，出現(xiàn)異常時應檢查比重，酸度值等,助焊劑的發(fā)煙量也是很重要的一個指標。

助焊劑市場是良莠不齊，選擇時對供應商的資質應該進行確切了解，如有必要可以去廠商去看廠，如果是不正規(guī)的焊劑廠商，是很怕這一套的。

免清洗助焊劑

無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω

傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。

助焊劑的涂敷

為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。

通常，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法和波峰法，其原因是多方面的，

一，發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導致固態(tài)含量的升高，因此，在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費；

二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡；

三，涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。