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LCP材料供應塑料的應用方向

a、電子電氣是LCP材料供應的關鍵銷售市場：電子電氣的表層裝配線焊接工藝對原材料的規格可靠性和耐溫性有很高的規定（能承受表層裝配線技術性中應用的氣相電焊焊接和紅外線電焊焊接）；

b、LCP材料供應：印有PCB線路板、電子器件構件、噴氣發動機零部件、小車機械零部件、診療層面；

c、LCP添加高填充料或鋁合金（PSF/PBT/PA）：

做為集成電路封裝原材料、替代環氧樹脂膠作線圈骨架的封裝原材料；作光纖線電纜接頭護線套和高韌性元器件；替代瓷器作化工廠用分離出來塔中的添充原材料。替代玻纖提高的聚砜等塑料（航宇器外界的控制面板、小車外裝的剎車系統）。

LCP材料供應塑料的主要用途

一.LCP材料供應塑料原料能夠添加高填充料做為集成電路封裝原材料，以替代環氧樹脂膠作線圈骨架的封裝原材料；作光纖線電纜接頭護線套和高韌性元器件；替代瓷器作化工廠用分離出來塔中的添充原材料等。

二.LCP材料供應塑料原料可以與聚砜、PBT、尼龍6等塑膠共混做成鋁合金，制品成形后其沖擊韌性高，用于替代玻纖提高的聚砜等塑膠，既可提升沖擊韌性特性，又可提升應用抗壓強度及有機化學可靠性等。LCP材料供應的分子結構--------瀚晽原料為您總結在普遍的LCP材料供應的液晶中，致晶無線一般由環、脂肪環、芳香雜環等根據一彎曲剛度聯接無線（X，別稱管理辦橋鍵）聯接構成。現階段已經科學研究將LCP用以航宇器外界的控制面板、小車外裝的剎車系統等。

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LCP材料供應構造--------瀚晽原料為您總結

LCP材料供應盡管彈性模具很高，卻顯示出十分的震動消化吸收特點。

非常是其流動性方位上的線形熱變形率的轉變十分小，比通常塑膠的值低1個量級，與金屬復合材料的值相當于。

薄厚越薄，其表層趨向層所占的占比越多大，因而，其壁厚越薄相對性抗壓強度和彈性模具越多大。

因為它具備高密度的結晶體構造，盡管其融點相對性較低，但它卻具備高的荷載形變溫度。

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