紹興5.6mm筆記本minipci定制常用指南「在線咨詢」

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PCIe接口將何去何從？對(duì)I/O帶寬的需求每三年翻一番，因此PCIe5.0是一個(gè)早就應(yīng)該出現(xiàn)的規(guī)范。

得益于PCI-SIG的努力，今年5月正式推出了PCIe5.0規(guī)范，并引進(jìn)了多種設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)2020年終端產(chǎn)品將陸續(xù)推出。

PCIe3.0的時(shí)代真的很長。一度，人們甚至認(rèn)為這是一個(gè)“固定”的規(guī)范。然而，這實(shí)際上是許多糾葛的總和。

SSD市場還是跟不上，智能手機(jī)一下子搶了PC的風(fēng)采，網(wǎng)絡(luò)也不是很快。這些都導(dǎo)致了PCIe3.0的和平存在。

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AMD的第三代銳龍平臺(tái)不僅提供PCIe4.0，還為NVMe提供了4個(gè)以上的渠道。

在AMD的第三代銳龍平臺(tái)上，首先處理器提供20個(gè)PCIe4.0通道。對(duì)應(yīng)B550和X570主板，可以直接分為顯卡的PCIe4.0×16直連和NVMe的PCIe4.0×4直連。在單個(gè)NVMe的情況下，存儲(chǔ)器不需要為了全速運(yùn)行而占用顯卡的通道。同時(shí)AMD第三代Ryzen處理器和主板(B550/X570)芯片組的通信帶寬也升級(jí)到了PCIe4.0×4，可以提供16GB/s的帶寬，更好的滿足多個(gè)高速設(shè)備同時(shí)工作的帶寬需求。

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在Computex2019期間，AMD推出了第三代RyzenRyzen處理器，這是業(yè)界支持PCIe4.0的處理器，采用全新的7nmZen2架構(gòu)。新的第三代Ryzen處理器的IPC性能提高了15%，緩存大小提高了2倍，浮點(diǎn)性能提高了2倍。AMD第三代Ryzen73700X還是8核16線程。其單核性能比i7-9700K高1%，多核性能超過28%。TDP只有65W(而i7-9700K是95W)。Ryzen73800X的單核性能比i7-9700K高3%，i9-9900K只比i7-9700K高2%。Ryzen73800X的多核性能比i7-9700K高37%，i9-9900K只比i7-9700K高35%。Ryzen73800X完全超越i9-9900K。

應(yīng)用于消費(fèi)電子如智能手機(jī)。妨礙智能手機(jī)廠商采用溫濕度傳感器的主要原因，可能不是來自傳感器本身。

如何將其轉(zhuǎn)化為對(duì)手機(jī)用戶有利的信息成為應(yīng)用的關(guān)鍵。溫度、濕度傳感器的應(yīng)用開發(fā)越來越多。

消費(fèi)者電子產(chǎn)品中，溫濕度傳感器的傳統(tǒng)應(yīng)用是天氣預(yù)報(bào)和室內(nèi)監(jiān)測。Android4.0為Windows8增加了對(duì)溫濕度傳感器的API支持，因此第三方應(yīng)用可以在此基礎(chǔ)上開發(fā)大量的應(yīng)用軟件。消費(fèi)電子產(chǎn)品上的溫濕度傳感器精度可能不一定要達(dá)到這么高，5%濕度精度，0.5℃溫度精度已經(jīng)能滿足客戶的要求。