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關于蝕刻狀態不相同的問題

大量涉及蝕刻面的質量問題都集中在上板面被蝕刻的部分, 而這些問題來自于蝕刻劑 所產生的膠狀板結物的影響。 對這一點的了解是十分重要的, 因膠狀板結物堆積在銅表面 上﹐一方面會影響噴射力﹐另一方面會阻檔了新鮮蝕刻液的補充﹐使蝕刻的速度被降低。隨著先進微型芯片的結構日益復雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來了全新的挑戰，例如濕性化學成分無法穿透微小結構，或是無法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質。 正因膠狀板結物的形成和堆積, 使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同, 先進入的基板因 堆積尚未形成﹐蝕刻速度較快, 故容易被徹底地蝕刻或造成過腐蝕﹐而后進入的基板因堆 積已形成﹐而減慢了蝕刻的速度。

因 為突沿容易撕裂下來﹐在導線的兩點之間形成電的拆接。 影響側蝕的因素有很多﹐下面將概述幾點﹕ 蝕刻方式﹕ 浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕﹐潑濺和噴淋式蝕刻的側蝕較小﹐尤以噴淋蝕 刻的效果很好。 蝕刻液的種類﹕ 不同的蝕刻液, 其化學組分不相同﹐蝕刻速率就不一樣﹐蝕刻系數也不一樣。金屬蝕刻工藝流程1、金屬的種類不同，其蝕刻工藝的流程也不同，但大致的工序如下：焊邊：需要電烙鐵、焊劑、焊料等。 例如﹕酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為 3﹐而堿性氯化銅蝕刻系數可達到 4。 蝕刻速率﹕ 蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。 提高蝕刻質量與加快蝕刻速率有很大的關系, 蝕刻速 度越快, 基板在蝕刻中停留的時間越短﹐側蝕量將越小﹐蝕刻出的圖形會更清晰整 齊。

這就要選擇容易 再生和補償, 而蝕刻速率又容易控制的蝕刻液, 并 選用能提供恒定的操作條件和能自動控 制各種溶液參數的工藝和設備, 通過控制溶銅量、 PH 值、 溶液的濃度、 溫度及溶液流量 的均勻性（噴淋系統或噴嘴, 以至噴嘴的擺動）等來實現蝕刻速率的一致性。 3. 提高基板表面的蝕刻速率的均勻性 基板的上下兩面以及板面上各部位的蝕刻的均勻性, 皆決定于板表面受到蝕刻劑流 量的均勻性所影響。蝕刻標牌是指金屬標牌的圖片與金屬表面不在同一個表面，并以蝕刻的方式而制成。 在蝕刻的過程中﹐上下板面的蝕刻速率往往并不一致。 一般來說﹐下板面的蝕刻速 率會高于上板面。