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發布時間:2021-09-26 09:11  
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X射線檢查。沈陽華博科技有限公司始終堅持以市場為導向,客戶為依托,以成熟雄厚的技術力量為后盾,以專業的服務為保障,推陳出新,不斷根據客戶的需要改善。這個方法主要用于再流焊后檢查元件,這些元件無法接觸到,或者不能用ICT測試,也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統,測試樣品,或者用全自動的方式在生產線上測試樣品(AXI)。自動光學檢查(AOI)。這個方法是利用照相機成像技術來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷,而且可以在生產線上進行,每一道貼裝工序完成之后進行。
無鉛生產需要較高的溫度,這可能會給返修工藝帶來新的難題。貼片機的類型分為轉動架型貼片機、龍門貼片機和靈敏型貼片機三種。由于電路板處在較高的溫度,可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄,對于容易受溫度影響的元件來說,例如,BGA和CSP,需要準確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近高溫度時,附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板,上面使用了陣列封裝元件,是返修工藝大的難題。
沈陽華博科技有限公司一直以合理的價位、快捷的交期和服務為前提,謀求長期、穩定、容洽的合作關系,雙方共利雙贏,共同發展。

紅膠工藝:先將微量的貼片膠( 紅膠) 印刷或滴涂到印制電路板相應置(注意: 貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭) , 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上, 讓貼裝好元器件的印制電路板進行膠固化。皮帶傳送既有從左到右形式,又有從右到做左形式,分為前、中、后3部分,在前后兩部分安裝有光電傳感器,分別感應PCB的輸入和傳出。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上, 然后插裝分立元器件, 與插裝元器件同時進行波峰焊接。