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電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環境防護要求

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環境防護要求。不斷小型化的電子產品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。 　　Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結晶和線性的，具有優異的介電和屏蔽性能，以及化學惰性，而且致密無。

      Parylene用獨特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材外觀"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種外形的外觀，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內外觀。這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有的電絕緣性和防護性，是現代有用的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。

      Parylene C是系列中第二個具有商業價值的成員。它由雷同的單體系方式成，只是將其中一個芳香烴氫原子用一個氯原子所庖代了。Paryleng C將的電性能，物理性能結合在一路，并且對于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無覆形隔離外，Paryleng C是涂敷緊張電路板的材料。

        美國化學家Michael Szwarc在實驗室合成了parylene薄膜，18年后的1965年科學家William F. Gorham發明了化學氣相沉積合成parylene膜的方法，并通過商業化parylene沉積設備使parylene膜獲得了實用價值，從此Parylene開始蓬勃發展起來。

        Parylene的原理是用獨  特的真空氣相沉積工藝（CVD技術）制備，由活性小分子在基材表面"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，號稱"無孔不入"可深入裂縫里和內表面。這個家庭中基本的成員稱作Parylene,即聚對二，是一種完全線性的高度結晶結構的材料。