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傳統接觸式自動點膠機的局限性

了解自動點膠機市場的朋友可能會發現，市場上大多數自動點膠機都是接觸式點膠機，即帶有點膠針頭、針頭接觸產品點膠；傳統的自動點膠機可用于汽車配件點膠、數碼產品點膠、電子元器件點膠等行業的自動點膠。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。雖然廣泛使用，也存在小小的點膠誤差。精密產品的點膠過程不能達到，容易造成產品缺陷。然而隨著噴射點膠機的出現，正好解決了這些問題。

完整的自動點膠機系統應由點膠機器人，手持編程器，點膠控制器等組成。點膠機器人由”機械 電機 運動控制卡“組成。

自動點膠機實現三維動作，主要由控制卡發出指令，由三軸機械手完成。

機械部分為三自由度傳動機構平臺。過去，人工點膠不僅容易出錯，而且效率低，如今很多工廠基本上都采用了熱熔膠點膠機的方式來進行點膠作業。橡膠頭可以機械地定位到空間的任何(X，Y，Z)坐標。運動控制卡實際上相當于一臺智能計算機。它向電機驅動器發送脈沖，使電機驅動機械運動。它可以控制機器出各種軌道，靈活控制運動速度，加速度，高精度定位。為了適應工業點膠設備向自動化的快速發展，人們在多年的運動控制系統研究成果的基礎上，推出了一種新的工業點膠機器人產品供企業應用。根據實際生產需要，在滿足運動性能指標的前提下，對產品結構進行優化，以滿足點膠過程中的靈活性和速度要求，提高了產品的可靠性，有效降低了產品成本。

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動膠粘機設備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個困難的問題，因為固定面積小于芯片面積，因此很難結合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應有的性能。談起智能制造，首先應介紹日本在1990年4月所倡導的“智能制造系統IMS”國際合作研究計劃。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進一步改善了它們的接合強度，這對凸塊具有良好的保護效果。

三、表面涂層方面

當芯片焊接時，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂上低粘度和良好流動性的環氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護芯片，延長芯片的使用壽命！

自動灌膠機選擇灌封材料時應考慮什么？

1）灌封后的性能要求：使用溫度，冷熱交替條件，部件內部應力，室外或室內使用，應力條件，是否要求阻燃和導熱，顏色要求等；2）點膠過程：手動或自動，室溫或加熱，完全固化時間，膠水混合后的固化時間等；3）成本：灌封材料的比例差異很大。為了解決上述問題，保證電纜的正常使用壽命，人們經常使用熱熔點膠機接金屬帶搭接頭，這就要求使用熱熔點膠機了。 我們必須查看灌封后的實際成本，而不是簡單地查看材料的價格。

灌封用膠按其功能分為導熱灌封膠，粘合劑灌封膠和防水灌封膠。如果發現水蒸氣，請檢查壓力調節過濾器中的水或檢查氣壓源是否不同。 根據材料分類，有聚氨酯灌封膠，硅膠灌封膠和環氧樹脂灌封膠。 可以灌封，防水和絕緣的軟膠或硬膠。 如果需要耐高溫，則建議使用有機硅軟膠。 如果需要耐低溫性，建議使用聚氨酯軟膠； 如果沒有要求，建議使用環氧硬膠，因為環氧硬膠的固化速度比硅酮快。

環氧樹脂密封劑具有廣泛的應用，具有各種技術要求和廣泛的品種。密封不嚴，有桶和管道，看似簡單的管道，針對具體膠水選擇專業的進料管等。 從固化條件來看，有兩種：常溫固化和加熱固化。 從劑型上分為兩種和一種成分，室溫固化型環氧密封劑一般為兩種成分，其優點是灌封后無需加熱即可固化。 它不需要很高的設備，并且易于使用。 缺點是膠合劑的工作粘度高，浸漬差，適用期短，固化產物的耐熱性和電性能不是很好。 高，通常用于灌封低壓電子設備或不適合加熱和固化的場合。