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金屬封裝外殼密封結構及其封裝方法，選擇金屬環，將其一端與氧化鋯陶瓷導管高溫玻璃封接方式密封，另一端與金屬圍框高溫釬焊密封。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。光纖類管殼/金屬封裝類外殼燒結中的腔體，主要是10號鋼，無氧銅板，可伐合金在制造過程中容易產生變形。可以從層壓工藝對金屬封裝類外殼的腔體變形進行分析。

圓形金屬封裝。該金屬封裝技術在金屬封裝方式中應用較廣，其利用圓形的特性使圓形管座與蓋板無縫連接。選取材料的，生產設備的環境控制和制作工藝對絕緣電阻也有影響，如果原材料的的純度，陶瓷/玻璃表面的多孔性，燒結溫度太低/太高，金屬邊緣的擴散形變膨脹，裝配不合規范，尺寸公差過大都會受到影響。光纖類管殼/金屬封裝類外殼對絕緣性能有較高的要求，其內部結構的特殊性，側面內壁與底部均有金屬化區域，因此要從設計，工藝上予以保證。

材料的本身的性質，排膠曲線，燒結爐溫度，氮氣壓力，燒結時間，以及對不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進行控制。從而達到 光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。扁平式金屬封裝。該金屬封裝技術與前兩類封裝方式不同，首先其管座形式為蝶形，因此在焊接時往往采用平行焊接的方式；為了加強管座與蓋板的密封性，平行焊接的時間長于其他方式。光纖類管殼/金屬封裝類外殼的密封可靠性分析，1.光纖類管殼/金屬封裝類外殼的金屬材料。2.釬焊后，封接環表面的磨光，以保證平整度。3.蓋板的尺寸設計。