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發布時間:2021-08-09 05:22  
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臺積電加速推進3nm工藝:要2020年量產!
據報道,臺積電3nm工廠通過環境評測,依據原定時程,座3nm廠可望在2020年動工,快的話2022年底量產,全球半導體產業邁向新紀元。
對于臺積電來說,加速推進3nm工藝,主要原因是,防止對手三星加快投資腳步,同時也是不希望因為環評案不通過,延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規劃。
依照臺積電規劃藍圖,3納米應可在2021年試產、2022年量產,成為家提供晶圓代工服務,同時解決很多AI人工智能芯片功效更強大的晶圓代工廠。
臺積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商,而明年年初他們要對現有的7nm工藝升級,主要是加入了極紫外光刻(EUV)技術。
東湖電子鐵粉芯35材黃/灰
HST184-35 鐵粉芯 黃灰環 35材
35材是一種可代替材料-8但不昂貴的選擇,適用于高頻
率時磁芯損耗不重要的情況,高偏流時線性良好
OD(in/mm) ID(in/mm) HT(in/mm)
1.840/46.7 0.950/24.1 0.710/18.0
Al: 70 nH ±10%
顏色: 黃/灰
東湖電子鐵粉芯企業
東湖電子是一家專業生產鐵粉芯地科技企業,擁有強大的開發團隊和雄厚的實力基礎,廠址坐落在比鄰鐵粉原料生產基地,保證了產品質量的穩定性,在廣東深圳設有倉庫辦事機構,豐富的庫存倉儲。
目前開發出的產品有2材,8材,14材,18材,26材,28材,33材,34材,35材,38材,40材,52材鐵粉芯磁環28材,鐵粉芯磁環26材(黃白環),鐵粉芯磁環52材(蘭綠環),鐵粉芯磁環33材(灰黃色),鐵粉芯磁環18材,鐵粉芯磁環2材(紅灰環),鐵粉芯磁環40材(綠黃環),鐵粉芯磁環8材(黃紅環)。型號:HT25-HT520 外形尺寸 如有規格或選用的規格問題可咨詢我司。電機控制器價格貴,核心器件IGBT大多進口,譬如英飛凌公司的產品,今年這一狀態得到極大改善,2018年大約40%的IGBT來自中國企業,譬如比亞迪,所以IGBT這一關鍵核心器件已經被攻克。