您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2021-08-28 14:02
【廣告】
DIP插件加工工藝流程注意事項
DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：
1、對元器件進行預加工
預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工；
要求：
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；
③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；
4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；
5、對于插件無問題的PCB板，下一環節就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件；
MT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。
DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。
DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可 DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。*FR4高TG多層板，高頻板，鋁基板，FPC軟板，HDI高精度盲埋孔，盤中孔。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
DIP治具是在電子廠流水線生產時輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和質量，從而實現電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產線上，也有人用在手錫爐上。
dip是smt的后續工作。pcb板經過smt貼片以后，在經過回流爐，ict以后，就會到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是機器插件。
dip治具就是在電子廠流水線生產時輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和質量，從而實現電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產線上，也有人用在手錫爐上。
dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝，一般紅膠工藝的dip治具比較好加工，只需要把所有的貼片和插件全部露在外面
錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點，需要把貼片部分擋住，防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來
三、DIP后焊不良-元件腳長
特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規定之高度者。
允收標準：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件腳長造成原因：
1）插件時零件傾斜，造成一長一短。
2）加工時裁切過長。
元件腳長補救措施:
A.確保插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時必須確保線腳長度達到規長度。
3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。
