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激光打孔

在生瓷帶上用激光打孔的原理是: 聚焦的激光束沿著通孔邊緣將連續(xù)的光脈沖發(fā)射到生瓷帶上，激光能量將陶瓷材料逐層蒸發(fā)掉， 終形成一個通孔。不同尺寸的微通孔在LTCC瓷帶正面和背面的開口直徑大小都在測量誤差允許的范圍之內(nèi)，黃山ltcc工藝設(shè)備，但是在瓷帶背面通孔開口的偏差更大。其是生瓷帶的理想打孔方法。目前常用CO2 激光器作為生瓷帶打孔機(jī)的光源。CO2 激光器功率大， 生瓷帶內(nèi)的有機(jī)粘合劑容易被CO2 激光所汽化， 打孔過程中對生瓷帶的影響小， 孔徑可達(dá)50μm。圖5 是激光打孔形成的75μm 微通孔放大后的圖4 激光打孔形成的微通孔情況。

LTCC 瓷帶正面的通孔開口大小與瓷帶厚度無關(guān)， 瓷帶背面的通孔尺寸隨著厚度的增加而減小。這是因?yàn)榧す馐木炔粔颍?形成的通孔呈現(xiàn)出圓錐形。對于一定尺寸的通孔， 瓷帶層越厚， 通孔正面和背面的開口偏差越大， 如果超過某一值將很難形成通孔。所以為了在較厚的LTCC 瓷帶層上形成較小的通孔， 必須要把激光束調(diào)得很精細(xì)， 以使通孔的內(nèi)壁更平直， 而不會出現(xiàn)圓錐形。用激光打孔技術(shù)形成的50μm 以下通孔貫通性較差， 形成的75μm 通孔在顯微鏡下觀察到殘留物， 這會影響通孔質(zhì)量。機(jī)械沖孔形成的微通孔機(jī)械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好，頂部邊緣比較平滑，但底部邊緣較粗糙，內(nèi)壁比較平直，頂部和底部開口大小相接近。

 當(dāng)沖模開口因磨損超過某一值時， 微通孔背面的開口就會增加很大， 此時應(yīng)該更換沖模。影響微通孔質(zhì)量的另一因素是通孔內(nèi)的殘余物， 它是殘留在通孔開口中的一小片LTCC 瓷帶殘余， 在沖孔時沒有完全除去。對于高密度布線的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。com）堅(jiān)持“以人為本”的企業(yè)理念，擁有一支技術(shù)過硬的員工隊(duì)伍，這是沖模開口的磨損引起的。