大朗鎮(zhèn)數(shù)字電位器芯片工廠誠信企業(yè)推薦「多圖」

?數(shù)字IC是什么？

數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC，是近年來應(yīng)用廣、發(fā)展快的IC品種，可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。

模擬IC則是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號的IC，模擬IC按應(yīng)用來分可分為標(biāo)準(zhǔn)型模擬IC和特殊應(yīng)用型模擬IC。如果按技術(shù)來分的話，模擬IC可分為只處理模擬信號的線性IC和同時(shí)處理模擬與數(shù)字信號的混合IC。

標(biāo)準(zhǔn)型模擬IC包括放大器，電壓調(diào)節(jié)與參考對比，信號界面，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，比較器等產(chǎn)品；特殊應(yīng)用型模擬IC主要應(yīng)用在通信、汽車、電腦周邊和消費(fèi)類電子等四個(gè)領(lǐng)域。

簡單總結(jié)一下二者的區(qū)別：數(shù)字電路IC就是處理數(shù)字信號的器件，比如CPU、邏輯電路等；而模擬電路IC是處理和提供模擬信號的器件，比如運(yùn)算放大器、線性穩(wěn)壓器、基準(zhǔn)電壓源等，它們都屬于模擬IC。模擬集成電路行業(yè)具備以下四大特點(diǎn)：需求端：下游需求分散，產(chǎn)品生命周期較長。模擬IC處理的信號都具有連續(xù)性，可以轉(zhuǎn)換為正弦波研究，而數(shù)字IC處理的是非連續(xù)性信號，都是脈沖方波。

不同數(shù)字器件有不同的制程, 所以需要不同的供電電壓, 因此更需要電源管理這一模擬技術(shù)，隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展, 模擬技術(shù)分布于數(shù)字技術(shù)周邊, 與數(shù)字技術(shù)密不可分。

數(shù)字IC密碼算法介紹

數(shù)字IC密碼算法主要分三類：對稱算法、非對稱算法、雜湊算法。

SM1對稱密碼算法：一種分組密碼算法，分組長度為128位，密鑰長度為128比特。

主要產(chǎn)品有：智能IC卡、智能密碼鑰匙、加密卡、加密機(jī)等安全產(chǎn)品。

SM2橢圓曲線公鑰密碼算法（非對稱）：一種橢圓曲線公鑰密碼算法，其密鑰長度為256比特。

SM3雜湊算法：一種密碼雜湊算法，其輸出為256比特。

適用于SM22橢圓曲線公鑰密碼算法中的數(shù)字簽名和驗(yàn)證。

SM4對稱密碼算法：一個(gè)分組算法，用于無線局域網(wǎng)產(chǎn)品。

SM7對稱密碼算法：一種分組算法，分組長度為128比特，密鑰長度為128比特。

適用于非IC卡應(yīng)用，例如門禁卡、參賽證、門票，支付類校園一卡通，公交一卡通，企業(yè)一卡通

**SM9非對稱算法：**是基于對的標(biāo)識密碼算法，與SM2類似。區(qū)別于SM2算法，SM9算法是以用戶的標(biāo)識（例如：、郵箱等）作為公鑰，省略了交換數(shù)字證書公鑰過程。

適用于云存儲安全、物聯(lián)網(wǎng)安全、電子郵件安全、智能終端保護(hù)等。

數(shù)字ic后端設(shè)計(jì)（二)

4.時(shí)鐘樹生成(CTS Clock tree synthesis) 。

芯片中的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)要驅(qū)動(dòng)電路中所有的時(shí)序單元，所以時(shí)鐘源端門單元帶載很多，其負(fù)載很大并且不平衡，需要插入緩沖器減小負(fù)載和平衡。時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)及其上的緩沖器構(gòu)成了時(shí)鐘樹。一般要反復(fù)幾次才可以做出一個(gè)比較理想的時(shí)鐘樹。---Clock skew.

5. STA 靜態(tài)時(shí)序分析和后。

時(shí)鐘樹插入后，每個(gè)單元的位置都確定下來了，工具可以提出GlobalRoute形式的連線寄生參數(shù)，此時(shí)對參數(shù)的提取就比較準(zhǔn)確了。DFTCompiler同時(shí)支持RTL級、門級的掃描測試設(shè)計(jì)規(guī)則的檢查，以及給予約束的掃描鏈插入和優(yōu)化，同時(shí)進(jìn)行失效覆蓋的分析。SE把.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態(tài)時(shí)序分析。確認(rèn)沒有時(shí)序違規(guī)后，將這來兩個(gè)文件傳遞給前端人員做后。對Astro 而言，在detail routing 之后，

用starRC XT 參數(shù)提取，生成的E.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態(tài)時(shí)序分析，那將會更準(zhǔn)確。

6. ECO(Engineering Change Order)。

針對靜態(tài)時(shí)序分析和后中出現(xiàn)的問題，對電路和單元布局進(jìn)行小范圍的改動(dòng).

7. Filler的插入(pad fliier, cell filler)。

Filler指的是標(biāo)準(zhǔn)單元庫和I/O Pad庫中定義的與邏輯無關(guān)的填充物，用來填充標(biāo)準(zhǔn)單元和標(biāo)準(zhǔn)單元之間，I/O Pad和I/O Pad之間的間隙，它主要是把擴(kuò)散層連接起來，滿足DRC規(guī)則和設(shè)計(jì)需要。

8. 布線(Routing)。

Global route-- Track assign --Detail routing--Routing optimization布線是指在滿足工藝規(guī)則和布線層數(shù)限制、線寬、線間距限制和各線網(wǎng)可靠絕緣的電性能約束的條件下，根據(jù)電路的連接關(guān)系將各單元和I/OPad用互連線連接起來，這些是在時(shí)序驅(qū)動(dòng)(Timing driven )的條件下進(jìn)行的，保證關(guān)鍵時(shí)序路徑上的連線長度能夠。區(qū)別于SM2算法，SM9算法是以用戶的標(biāo)識（例如：、郵箱等）作為公鑰，省略了交換數(shù)字證書公鑰過程。--Timing report clear

數(shù)字IC功能驗(yàn)證

集成電路規(guī)模的飛速增長,使得集成電路功能復(fù)雜度日益提升,一方面為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)帶來了生機(jī)和活力,另一方面也產(chǎn)生了許多問題和挑戰(zhàn)。集成電路的功能正確性是這些問題和挑戰(zhàn)中的首要考慮因素,必須引起我們足夠的重視。傳統(tǒng)的功能驗(yàn)證主要通過驗(yàn)證工程師手工編寫測試激勵(lì)來進(jìn)行,驗(yàn)證效率較為低下。但是這兩種方式都不可能長時(shí)間發(fā)生，所以總的來說，芯片是會逐漸老化的。

隨著技術(shù)的發(fā)展,OVM、UVM等先進(jìn)的驗(yàn)證方法被成功引入,擴(kuò)充了驗(yàn)證技術(shù)庫。但這些驗(yàn)證方法主要基于信號層級或事務(wù)層級來進(jìn)行,并沒有從更高層次的功能點(diǎn)角度去考慮驗(yàn)證問題。功能點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化概括、提取和層次分解仍然存在不足,而且測試激勵(lì)需要人為去進(jìn)行封裝和組織,一定程度加大了驗(yàn)證平臺搭建難度。為了彌補(bǔ)驗(yàn)證技術(shù)上在功能建模和激勵(lì)自動(dòng)生成上的缺陷,從不同角度去探究新的驗(yàn)證方法,課題組開展了相應(yīng)的研究工作。這個(gè)是數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，一個(gè)寄存器出現(xiàn)這兩個(gè)時(shí)序違例時(shí)，是沒有辦法正確采樣數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)的，所以以寄存器為基礎(chǔ)的數(shù)字芯片功能肯定會出現(xiàn)問題。

研究工作和技術(shù)進(jìn)步主要包括以下幾點(diǎn):1、基于集成電路功能特點(diǎn)以及對功能規(guī)范的分析,針對集成電路功能驗(yàn)證需求,課題組共同創(chuàng)建了基于功能規(guī)范的功能模型F-M；標(biāo)準(zhǔn)型模擬IC包括放大器，電壓調(diào)節(jié)與參考對比，信號界面，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，比較器等產(chǎn)品。針對該功能模型,開發(fā)出一套功能模型描述語言,并定義相應(yīng)語法規(guī)則,用以描述數(shù)字系統(tǒng)、IP核等模塊的功能行為。2、利用語言C/C 編寫出解析編譯器P-C,對上述功能模型語言進(jìn)行解析,自動(dòng)生成激勵(lì)生成器和斷言檢測器,構(gòu)建出SystemVerilog驗(yàn)證平臺,自動(dòng)產(chǎn)生測試激勵(lì)。