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              廣州殺菌燈珠廠家詢問報(bào)價(jià) 馬鞍山杰生半導(dǎo)體公司

              發(fā)布時間:2020-12-10 11:24  

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              紅外LED燈珠是用什么材質(zhì)做的?

              燈珠是我們照明工具中會碰到的一個元件了,那有關(guān)于它的一些知識就是我們下面要給大家說的了,給大家講解下紅外LED燈珠是用什么材質(zhì)做的。

              1、材料ADC12(日本的鋁合金i牌號,又稱12號鋁料,Al-Si-Cu系合金,是一種壓鑄鋁合金,適合蓋子、缸體類等)。

              2、防銹鋁:主要是Al-Mn系及Al-Mg系合金。因其時效強(qiáng)化效果不明顯,所以不宜熱處理強(qiáng)化,但可以通過加工硬化來提高強(qiáng)度及硬度。這類合金主要性能特點(diǎn)是具有優(yōu)良的抗蝕性,故稱為防銹鋁。

              3、PA:聚酰胺具有很高的機(jī)械強(qiáng)度,軟化點(diǎn)高,耐熱,摩擦系數(shù)低,耐磨損,自潤滑性,吸震性和消音性,耐油,耐弱酸,耐堿和一般溶劑,電絕緣性好,有自熄性,無毒,無臭,耐候性好,染色性差。

              4、Q235:表示屈服點(diǎn)(σs)為235   MPa的碳素結(jié)構(gòu)鋼。隨著材質(zhì)的厚度的增加而使其屈服值減小。由于含碳適中,綜合性能較好,強(qiáng)度、塑性和焊接等性能得到較好配合,用途蕞廣泛。

              5、LED:它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,然后四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,蕞后安裝外殼,所以LED 燈的抗震性能好。







              如何預(yù)防深紫外led燈珠變色?

              一、深紫外led燈珠來料的檢驗(yàn)不能少。

              有很多企業(yè)對于led來料只是測試光通、電壓這些參數(shù)。檢驗(yàn)對led進(jìn)行回流焊實(shí)驗(yàn)、耐硫化實(shí)驗(yàn)和高溫高濕環(huán)境存儲。由于led燈具所涉及到的零件物料比較多,生產(chǎn)環(huán)境復(fù)雜,檢驗(yàn)對led燈珠進(jìn)行環(huán)境模擬測試。

              二、不明成分化學(xué)品慎用。

              一些粘結(jié)劑、清洗劑不要隨便用,一定要確認(rèn)成分和模擬實(shí)驗(yàn)后才能使用。很多案例都是因?yàn)閾Q了一點(diǎn)點(diǎn)輔材就造成了質(zhì)量事故。

              三、批次抽查不能少。

              有一些供應(yīng)商迫于成本壓力,批次產(chǎn)品存在質(zhì)量差異。對于應(yīng)用廠來說,一定要執(zhí)行批次抽查,每次抽查后初始確認(rèn)的材料進(jìn)行對比,長期堅(jiān)持會發(fā)現(xiàn)很多問題。






              熱管理與氣密性影響UVCLED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)

              UVC LED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)受熱管理和氣密性的影響,這兩方面也是封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)難點(diǎn)。其中,熱管理直接影響UVC LED封裝產(chǎn)品的壽命,而氣密性則很大程度決定其可靠性。

              UVC LED對熱敏感,其外量1子效率(EQE)較低,僅小部分電能轉(zhuǎn)換成光,而大部分電能都轉(zhuǎn)換成熱量,直接影響芯片的使用壽命。鑒于此,現(xiàn)階段,很多產(chǎn)品以倒裝芯片搭配高導(dǎo)熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性,能耐紫外線光源本身的老化,可滿足UVC LED高熱管理的需求。

              除了材料,封裝工藝也是熱管理的影響因素。封裝工藝主要體現(xiàn)在固晶技術(shù)上,包括銀漿焊接、錫膏焊接和金錫共晶焊三種方式。

              銀漿焊接雖然結(jié)合力不錯,但容易造成銀遷移,導(dǎo)致器件失效。至于錫膏焊接,由于錫膏熔點(diǎn)僅220度左右,因此在器件貼片后,再次過爐會出現(xiàn)再融現(xiàn)象,芯片容易脫落失效,影響UVC LED可靠性。

              金錫共晶焊主要通過助焊劑進(jìn)行共晶焊接,能有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度和導(dǎo)熱率,相比之下可靠性更高,有利于UVC LED的品質(zhì)管控。因此,市面上多采用金錫共晶焊方式。

              在焊接工藝中,主要涉及焊接空洞率問題。焊接空洞指LED芯片與基板焊接過程中形成的缺陷,在外形上呈現(xiàn)為空洞的狀態(tài),是影響散熱的重要指標(biāo),焊接空洞率越低,散熱效果越好,產(chǎn)品壽命越長,品質(zhì)越好。








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