325硅微粉誠信企業推薦

熔融硅微粉（Fused silica）系選用天然石英，經高溫熔煉，冷卻后的非晶態二氧化硅作為主要原料，再經獨特工藝加工而成的硅微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低性等優良特性。并作為封閉集成電路用塑料封料，動性好，溢料少，填充量大等突出優點。 熔融硅微粉應用領域十分廣泛，在這里告訴大家熔融硅微粉主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠、耐火材料、塑料、特種陶瓷等行業。

硅微粉，顧名思義就是細。但是對不同領域或是不同工程師，超細所指硅微粉粒徑范圍都有所不同，基本是指從1.5um-10um范圍的硅微粉。 用途就相當的廣泛了。硅微粉固有的特點，耐酸堿、硬、耐磨、熱穩定、絕緣，加上把sio2變成很細的粉末后，比表面積增加，填充的同時也可以起到補強的作用，改善材料的力學性能。種種物理性能使得此類硅微粉用途變得相當廣泛，橡膠、塑料、纖維、涂料油墨、陶瓷、鑄造等材料相關的行業都涉及到。 但是，超細硅微粉，質量的差異會直接影響到材料的性能。 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩定電路。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環氧樹脂體系中作為填料后，可節約大量的環氧樹脂。

球形粉的主要用途及性能

為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。

從工業生產過程中能夠提取出活性硅微粉，其用途廣泛，在建筑行業，水利水電工程，工民建工程，公路建設，港口、橋梁、鹽水工程等領域。對應用行業做出詳細分享。水泥工業：在水泥中添加微硅粉后，性能得到改善，質量、標號都大大提高。橡膠工業：橡膠加一定量微硅粉后，其延伸縮、抗撕裂性和抗老化度有很大提高，這種橡膠還具有良好的介電性，吸水能力低。作防結塊劑：代替云母或硅藻土作防止肥料顆粒結塊的原料。作球團粘合劑：微硅粉比表面積大，吸附性強，在國外作球團礦的粘合劑取得顯著效果。水玻璃行業：可代替石英礦，生產出模數為4的水玻璃。