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氣體配比器對焊接起到什么作用

氣體配比器的產(chǎn)生來自于人們對混合氣體的需求，人們在焊接實踐中逐漸發(fā)現(xiàn)在單一純凈氣體中加入適當?shù)乃悮怏w在焊縫成型、焊接速度以及減輕飛濺上都有很明顯的改善作用，從上世紀四五十年代，這種混合氣體焊的工藝流行開來，便產(chǎn)生了氣體配比器此類專門調(diào)配混合氣體的設(shè)備。2倍，負壓保壓為-12PSI，保壓時間至少120分鐘以上，由于壓力傳感器（PT）受溫度的影響，一般有2PSI的正負波動。

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特種氣體的應(yīng)用

電子工業(yè)是當今推動科技發(fā)展的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),由于所用氣體的品種多、質(zhì)量要求高,為有別于其它領(lǐng)域應(yīng)用的氣體,人們把這類在電子工業(yè)中用的氣體統(tǒng)稱為電子特種氣體,它是當今興起的高技術(shù)含量、高投入、高附加值的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。電子行業(yè)常用的特氣超過三十余種，按危險性質(zhì)可分為不燃氣體、可燃氣體、氧化性氣體、腐蝕性氣體、毒性氣體等。按照物理形態(tài)可分為壓縮氣體、液化氣體和低溫氣體。它分為調(diào)整零位用標準氣體(零位氣體)、監(jiān)測環(huán)境用標準氣、工業(yè)分析用標準氣體、醫(yī)1療儀器用標準氣體、可燃性氣體泄漏用標準氣體、燃燒器尾氣用標準氣體六大類。

特種氣體的應(yīng)用領(lǐng)域主要在集成電路制造、太陽能電池、化合物半導體、液晶顯示器、光纖生產(chǎn)四大領(lǐng)域,其中主要應(yīng)用于半導體集成電路的生產(chǎn)制造。在半導體工業(yè)中應(yīng)用的有110余種單元特種氣體,其中常用的有20～30種。

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試驗室集中供氣系統(tǒng)的優(yōu)點

針對過去使用中存在的問題，現(xiàn)代試驗室對載氣的使用環(huán)境進行了改革，即 “集中供氣系統(tǒng)”，即將使用氣體（以下簡稱載氣）集中貯存，然后通過壓差的原理將氣體經(jīng)過金屬或其他材質(zhì)管路送至用氣點。其優(yōu)點主要有以下幾點：

1、首先解決氣瓶的放置問題。氣瓶間的位置如果可能盡量位于與試驗室相對獨立的房間，如果與試驗室在同一大樓內(nèi)，則氣瓶間的位置要盡量位于人1流較少并且獨立的房間，這種方式可使氣瓶與工作人員及儀器完全隔離，即使有害氣體有泄漏，也不會發(fā)生直接傷害。同時，當?shù)叵酪?guī)范建議甚至要求將主要的氣體源如氣瓶、杜瓦瓶和液體儲槽放置在工作區(qū)外的指1定區(qū)域，然后將氣體通過管道系統(tǒng)輸送至試驗室內(nèi)。

2、其次氣體混合的問題。將所有載氣氣瓶根據(jù)氣體性質(zhì)分別集中在一個氣瓶間中與助燃氣體分開存貯。

3、再次是解決氣瓶壓力的問題。每種氣體可以將多瓶氣體并聯(lián)然后通過一個出口統(tǒng)一減壓后運送氣體至使用點。因為氣瓶間是相對獨立的，整個氣路系統(tǒng)壓力1大的地方也是氣瓶出口處，因此這種方式將氣瓶壓力可能發(fā)生的危險縮小至氣瓶間內(nèi)，可對人體及儀器的傷害可降到1低。電子特氣管道系統(tǒng)氦檢漏檢測規(guī)定1、氦檢漏儀表應(yīng)采用質(zhì)譜型氦檢測儀，其檢測精度不得低于1*10-10mbar*l/s。

氦質(zhì)譜檢漏儀

真空檢漏的方法很多，氦質(zhì)譜檢漏儀的使用大大提升了檢漏工作效率。

漏孔是指真空器壁上存在的形狀不定、極其微小的空洞或間隙。大氣通過其進入真空系統(tǒng)或容器中；

漏率（漏氣速率）：是指單位時間內(nèi)通過漏孔或間隙流入到真空系統(tǒng)或容器的氣體量；

1小可檢漏率：是指采用某種檢漏方法或儀器可能檢測出來的1小漏率；

檢漏靈敏度：也叫有效靈敏度，指檢漏儀器在1佳工作狀態(tài)下能檢出的1小漏率；

反應(yīng)時間：也稱響應(yīng)時間，是指從檢漏方法開始實施（如噴射示漏氣體）到指示方法或儀器指示值上升到其漏孔1大泄漏率的63%時所需要的時間；

消除時間：是指從檢漏方法停止（如停止噴吹示漏氣體）到指示方法或儀器指示值下降到漏孔泄漏率的37%時所需的時間；

漏孔堵塞現(xiàn)象：指由于真空檢漏作業(yè)操作不當導致塵埃或液體堵塞漏孔，檢漏時似乎不漏氣，但一經(jīng)排氣就會出現(xiàn)漏氣的一種現(xiàn)象。