多層pcb打樣價格誠信企業,俱進科技

高可靠性PCB的重要特征

界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求  

好處：NCAB集團認可“優良”油墨，實現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。  

不這樣做的風險  

劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。  

什么是鋁基板       

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

目前鋁基板主要廣泛使用照明行業，相對Fr4 覆銅板，主要的優勢就是散熱性能好，可以承載大電流。

當涉及到新產品開發時，PCB打樣的作用不會受到損害。 畢竟，在進行全1面生產調試之前，必須確保PCB正常運行。 您不希望冒險遇到可能影響蕞終產品正常運行的問題。 這些問題（如果有的話）在PCB打樣階段被發現時，可以確保避免昂貴的錯誤。 PCB電路板打樣不過是有助于測試設計功能的早期樣本。 因此，需要正確計劃PCB打樣制作過程。

如何處理PCB干膜出現的破孔、滲鍍問題

隨著電子產業的高速發展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區，現總結出來，以便借鑒。一、干膜掩孔出現破孔很多客戶認為，出現破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現破孔后，我們可以從以下幾點做改善：1，降低貼膜溫度及壓力2，改善鉆孔披鋒3，提高曝光能量4，降低顯影壓力5，貼膜后停放時間不能太長，以免導致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變薄6，貼膜過程中干膜不要張得太緊二、干膜電鍍時出現滲鍍之所以滲鍍，說明干膜與覆銅箔板粘結不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚，多數PCB廠家發生滲鍍都是由以下幾點造成：1.曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發劑分解成游離基引發單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。2.貼膜溫度偏高或偏低如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當的流動，導致干膜與覆銅箔層壓板表面結合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發性物質的迅速揮發而產生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電1擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。3.貼膜壓力偏高或偏低貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產生間隙而達不到結合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發成份過多揮發，致使干膜變脆，電鍍電1擊后就會起翹剝離。