TLF-204-151免費咨詢 昆山銳鈉德電子

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

影響錫膏印刷質量的原因有哪些？

錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來的其他環節都會受到影響。SMT是PCB生產中重要的環節，應當把控好這一道關卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質量呢？

 1.錫膏的質量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質量很要害。錫膏的存放除了質量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運用，必定要注意溫度和濕度等問題，不然就會對焊點質量產生影響。首要有以下幾個要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質量不過關，則不能很好地完結焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負。

PCB板的特性與回流曲線的關系

常用的測量回流焊曲線的方法有：

1）用回流爐本身配備的長熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設備的預設熱偶插口上。5℃/秒，試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產生空洞的大小。把板放進爐內，當板子從爐另一端出來時，用熱偶線把板子從出口端拉回來。在測量的同時溫度曲線就可顯示到設備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

其它因素

被動元件的立碑效應是鉛錫焊接過程中經常需要考慮的問題，無鉛焊錫更高的熔點及更大的表面張力將使這一問題更加嚴重。表面貼裝焊接的不良原因和防止對策焊料球焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。錫膏在被動元件的一端比另一端先熔化是此不良產生的主要原因，另外，線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對稱也會導致立碑。可能因為有沉埋孔的焊盤升溫更快，當被動元件焊盤處在沉埋孔上時立碑效應特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導致升溫非常快。