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晶體諧振器的激勵(lì)功率等級(jí)重要性

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KOAN 石英晶振的激勵(lì)等級(jí)可以按照晶振的各種工作狀態(tài)下的能耗，或者按照電流的等級(jí)進(jìn)行表示，如果利用過大的電力來使晶振工作，有可能產(chǎn)生頻率不穩(wěn)定等特性惡化，以及導(dǎo)致石英晶片破損的危險(xiǎn)。建議進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，確認(rèn)一下所使用的激勵(lì)等級(jí)不超過大激勵(lì)等級(jí)。KOAN石英晶振焊接分為手工焊接和機(jī)器焊接，機(jī)器焊接又分為波峰焊和回流焊，直插KOAN晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，貼片晶振用回流焊或少量手工焊。如果激勵(lì)等級(jí)過低，也會(huì)帶來 DLD 問題或者不起振。

KOAN 晶體采用不同大小激勵(lì)功率測(cè)試以提高穩(wěn)定性

弛豫效應(yīng)：加在晶片上的機(jī)械應(yīng)力隨時(shí)間的推移而松弛時(shí)，會(huì)引起頻率的漂移，因此要選擇合適的激勵(lì)功率，使晶片的自身應(yīng)力和電極施于晶片的應(yīng)力發(fā)生變化，應(yīng)力的變化又導(dǎo)致因應(yīng)力弛豫效應(yīng)引起的老化速率發(fā)生變化。缺點(diǎn)：具有較大的頻率熱過沖現(xiàn)象，原因：石英是一種各向異性晶體，它的各個(gè)方向熱導(dǎo)率也不一樣。另外，激勵(lì)功率變化，將引起晶片振幅的變化，從而改變晶片上質(zhì)量遷移引起的老化速率，可能抵消兩種老化速率。

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了解 KOAN 晶振及其相關(guān)知識(shí)的重要性

KOAN 晶振在電子設(shè)備中被用作時(shí)鐘或頻率基準(zhǔn)源，堪稱設(shè)備心臟，直接影響設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)水平和穩(wěn)定性；其與外圍電路匹配振蕩輸出信號(hào)，而較好的電容匹配和理想負(fù)電阻決定著信號(hào)波形質(zhì)量，因此需要對(duì)晶體及外圍回路的關(guān)鍵電性能參數(shù)深入了解，才能實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)匹配。工作溫度范圍：能夠保證振蕩器輸出頻率及其化各種特性符合指標(biāo)的溫度范圍。

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