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發(fā)布時間：2021-01-18 05:03
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柔性覆銅板特點(diǎn)
FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復(fù)幾遍，印制板即可印上電路。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實(shí)現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。
軟性銅箔基材（ 英文縮寫 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又稱為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，F(xiàn)CCL是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。
斯固特納有限公司主營；柔性薄膜復(fù)合，柔性線路板基材，F(xiàn)CCL，復(fù)合薄膜定制，如需了解更多詳情,歡迎與我們交流!
使用預(yù)涂布感光敷銅板
使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：將電路圖1:1打印在比較透明（薄）的、少有一面是比較光滑平整的紙上，要鏡象打印在平整的那一面。
再將紙光滑面緊貼感光電路板（用玻璃夾緊），放到太陽下照射2-8分鐘，時間長短跟太陽強(qiáng)弱有關(guān)，陰天可以照射20分鐘左右也可以。注意：以上是透明膠片的參考時間，用白紙的時間根據(jù)紙的透光度將時間再延長。此過程一定不要移動紙和電路板的相對位置，并且要貼緊。而FR-4會有更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，如：汽車、電腦、手機(jī)、航天、通信等眾多電子行業(yè)。
然后將要電路板放到顯影水下顯影（洗掉不需要的感光劑），留下的顯影劑會阻止銅跟下一步的三氯化鐵反應(yīng)。此過程一般需要1-3分鐘。時間跟暴光程度成反比，暴光過度的話，顯影時間就會很短，暴光不足的話，顯影時間就會很長，甚至長到10分鐘以上，另外，還跟顯影水的濃度有關(guān)。制作方法如下：將電路圖1:1打印在比較透明（薄）的、最少有一面是比較光滑平整的紙上，要鏡象打印在平整的那一面。不過，強(qiáng)烈建議暴光不要過度，寧可顯影時間長些，這樣不會出現(xiàn)失誤，可以保證100%成功。
后經(jīng)過三氯化鐵腐蝕，一般需要10-60分鐘左右。
由于以上過程是光直接決定銅皮的去留，所以精度可以做到很高很高。所以，操作熟練者一般可以30分鐘內(nèi)做出的電路板，熱轉(zhuǎn)印紙也可以打印后用來暴光，不需要加熱轉(zhuǎn)印過程。效果要好一些，價格的話，應(yīng)該會貴很多，不過一般都還是能接受。
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覆銅板的產(chǎn)品優(yōu)勢：
1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；
3、熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，節(jié)材、省工、降低成本；
4、載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
5、優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。
陶瓷覆銅板的應(yīng)用：
1、汽車電子，航天航空及jun用電子組件；
2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；
3、太陽能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；
4、大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。
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