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故障特點 /電子元器件

電器設備內部的電子元器件雖然數量，但其故障卻是有規律可循的。

半導體器件損壞特點

二、三極管的損壞是PN結擊穿或開路，其中以擊穿短路居多。此外還有兩種損壞表現：一是熱穩定性變差，表現為開機時正常，工作一段時間后，發生軟擊穿；隨著科學技術的不斷發展，現代社會與電子技術息息相關，超小型移動電話、超小型步話機、便攜式計算機、存儲器、硬盤驅動器、光盤驅動器、高清晰度電視機等都對產品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。另一種是PN結的特性變差，用萬用表R×1k測，各PN結均正常，但上機后不能正常工作，用R×10或R×1低量程檔測，就會發現其PN結正向阻值比正常值大。測量二、三極管可以用指針萬用表在路測量，較準確的方法是：將萬用表置R×10或R×1檔（用R×10檔，不明顯時再用R×1檔）在路測二、三極管的PN結正、反向電阻，正向電阻不太大（正常值），反向電阻足夠大（正向值），表明該PN結正常，反之就值得懷疑，需焊下后再測。這是電路的二、三極管外圍電阻大多在幾百、幾千歐，用萬用表低阻值檔在路測量，可以基本忽略外圍電阻對PN結電阻的影響。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。徹底損壞時，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。

TBGA(載帶型焊球數組)封裝

TBGA（Tape Ball Grid Array） 是一種有腔體結構，TBGA 封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上；用作電路I/O 端的周邊數組焊料球安裝在柔性載帶下面；它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結在芯腔的銅熱沉上；芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實現互連；集成電路損壞的特點集成電路內部結構，功能，一部分損壞都無法正常工作。用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。（3）電解電容內部有電解液，長時間烘烤會使電解液變干，導致電容量減小，要重點檢查散熱片及大功率元器件附近的電容，離其越近，損壞的性就越大。

BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如：焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性，否則試圖單單基于電子測試所產生的結果進行修改，令人格憂。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過程質量和鑒別缺陷的其它辦法，包括在焊劑漏印(PasteScreening)上取樣測試和使用X射線進行裝配后的最終檢驗，以及對電子測試的結果進行分析。

根據BGA連接點的常規結構，在每個橫截面X射線圖像“切片”內，具體連接點的特征被進行分離并予于以測量，從而提供定量的統計工藝控制(SPC)測量，SPC測量能夠用于追z蹤過程偏移，以及將其特征歸入對應的缺陷范疇。