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發布時間:2021-10-24 06:53  
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電子設備向數字化發展,對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經面臨的有低介電常數、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩定性等等要求,達到這些要求的關鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有,為了實現印制板輕薄化、高密度化,需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。
突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料,許多數字化電子設備需要應用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結劑撓性覆銅箔板材料。
當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?回答當然是否定的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往會草草了事,忽略了后期檢查,結果出現了一些很低級的BUG,比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現環路等等,導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,后期檢查是一個很重要的步驟。
如果要將兩塊PCB相互連結,一般我們都會用到俗稱金手指的邊接頭。金手指上包含了許多露的銅墊,這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時,我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上。在計算機中,像是顯示卡,聲卡或是其它類似的界面卡,都是借著金手指來與主機板連接的。
PCB上的綠色或是棕色,是阻焊漆的顏色。這層是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面。通常在這上面會印上文字與符號,以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面。
印制電路板上的任何一條“長”的信號通路都可以視為一種傳輸線。如果該線的傳輸延遲時間比信號上升時間短得多,那么信號上升期間所產主的反射都將被淹沒。不再呈現過沖、反沖和振鈴,對現時大多數的MOS電路來說,由于上升時間對線傳輸延遲時間之比大得多,所以走線可長以米計而無信號失真。而對于速度較快的邏輯電路,特別是超高速ECL集成電路來說,由于邊沿速度的增快,若無其它措施,走線的長度必須大大縮短,以保持信號的完整性。