大連精密點膠機廠家品牌企業(yè)「特爾信」

由于點膠機行業(yè)投資規(guī)模與其他行業(yè)相比投資要小，吸納勞動能力比較強，對環(huán)境的破壞程度又比較低，所以受到許多地方政府的扶持，政策性的優(yōu)惠與扶持推動了行業(yè)的發(fā)展。

　　但是從布局上看，點膠機行業(yè)的分布比較分散，不利于點膠機行業(yè)的日常監(jiān)管。從規(guī)模上看，存在沿海內陸的差異，規(guī)模大的點膠機企業(yè)多數分布在沿海地區(qū)，而內陸地區(qū)點膠機企業(yè)規(guī)模相對較小。桌面型自動對針點膠機采用精密馬達配精密導軌三軸傳動方式，自動對位、自動對針，精度高、操作方便。從業(yè)務結構上看，大多數企業(yè)企業(yè)貨源都比較緊張，只有小部分的企業(yè)貨源充足。正是因為規(guī)模小的點膠機企業(yè)過多，檔次低、重復建設等現(xiàn)象，導致很多企業(yè)都沒有自己的特色，高新技術在這些點膠機企業(yè)應用的比重還是比較小的。

　自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。起初需要需要對已安裝的組件檢查，與包裝相對的印刷電路板的面積和材料影響點膠包裝的高度。當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命!

點膠壓力設定非常重要，高速點膠機的壓力會構成膠水溢出現(xiàn)象，壓力過小會泄漏點的問題，泄漏點可能是間歇性的點膠條件可能達不到產品所需的點膠過程，導致產品合格率低和操作效率低。

　　膠水粘度選擇在包裝精度，包裝附著力和整體包裝質量中起著至關重要的作用，因此膠體的粘度是包裝過程中點膠需求。

　　在使用高速點膠機包裝實現(xiàn)包裝過程的過程中，找到操作膠體粘度的每個有用步驟，膠體一直是流體處理設備制造商和所有急需的生產線，然后高速點膠機制造商介紹了膠體異常粘度的解決方案。