沈陽PCBA來料加工廠家廠家報價「鑫源電子」

貼片加工中虛焊的原因和步驟分析： 1、先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。印刷工藝品質要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而后拉斷。

在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發生，降低生產效率，增加生產成本。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節約成本，而漏掉這一環節。

SMT貼片加工產品檢驗的要點：1。對關鍵設備應由專職維護人員定檢,使設備始終處于完好狀態,對設備狀態實施跟蹤與監控,及時發現問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。構件安裝工藝質量要求，元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，放置位置的元件類型規格應正確;組件應該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置，應當按照正確的極性指示進行。2。元器件焊錫工藝要求，FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

什么是焊料橋接，為什么會出現問題？焊接橋接是SMT的常見缺陷。SMT貼片加工的簡單說法是電子產品上的電容器或電阻器附有專用機器，焊接使其更堅固，不易掉落。當焊料在連接器之間流動并導致“橋接”或短路時，會發生這種情況。發生焊料橋接時，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設備造成嚴重破壞。橋接可能發生在制造過程的多個部分。有時，它會在錫膏印刷時發生，這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設置等引起。