陽(yáng)江八層pcb高頻板抄板常用指南「臺(tái)山琪翔」

PCB板的線寬線距可以做到多小？  

高精密線路板多用于用于行車記錄儀、盲埋孔板、阻抗板、車載電路板，COB電源、電腦主板、電路板、模組邦定板等，高精密線路板對(duì)線寬線距要求特別高，普通的線路板在可能的情況下線寬線距越大越好，制造工藝簡(jiǎn)單，成本相對(duì)較低，那么，對(duì)于高精密線路板線路板線距可以做到多少呢？一般線路板廠家線距是4mil，現(xiàn)在有一種封裝基板可以做到1mil線寬和1mil線距的。一般的八層pcb高頻板抄板廠家只能做到5mil。琪翔電子專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)在高科技PCB設(shè)備的配合下，不斷突破工藝瓶頸，根據(jù)不同產(chǎn)品的特性，制定不同的生產(chǎn)工藝，取得了一定的成績(jī)，目前高精密多層板線寬可做到0.1mm，線距可做到0.08mm。

琪翔電子主要生產(chǎn)中小批量高精密的多層連接器RJ45、八層pcb高頻板抄板  PCB、蘋果頭、電池板、以及數(shù)碼類精細(xì)的線路板產(chǎn)品，歡迎各位新老顧客咨詢購(gòu)買。

厚銅線路板的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)

厚銅線路板的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)

PCB打樣中，在FR-4外層粘合一層銅箔，當(dāng)生產(chǎn)完成后銅厚≥2oz，定義為厚銅板。其厚度不同，其產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合也是不一樣的。

那么，厚銅線路板會(huì)具有哪些優(yōu)勢(shì)和性能呢？

性能：厚銅線路板在PCB打樣中的應(yīng)用也是無處不在，運(yùn)用領(lǐng)域也是非常廣闊，包括家用電器、高科技產(chǎn)品、軍事、等各種電子設(shè)備中。厚銅線路板具有非常好的延伸性能，耐高溫、低溫，耐腐蝕，讓電子設(shè)備產(chǎn)品擁有更長(zhǎng)的使用壽命，同時(shí)也對(duì)電子設(shè)備的體積精簡(jiǎn)化有很大的幫助。特別是需要運(yùn)行較高電壓和電流的電子產(chǎn)品更是需要厚銅線路板。

優(yōu)勢(shì)：在PCB打樣中，厚銅線路板具有非常好的強(qiáng)度和加工適應(yīng)性，此外，它還適用于單元墻體板塊、平鎖扣式系統(tǒng)、立邊咬合系統(tǒng)、貝姆系統(tǒng)、雨排水系統(tǒng)等各種工藝和系統(tǒng)，并且還能適用于這些系統(tǒng)所需的各種加工要求。

琪翔電子為您提供厚銅八層pcb高頻板抄板、阻抗八層pcb高頻板抄板、盲埋孔八層pcb高頻板抄板等高精密線路板，歡迎新老顧客咨詢購(gòu)買！

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

無論八層pcb高頻板抄板處于設(shè)計(jì)或者定制的階段。對(duì)于八層pcb高頻板抄板的表面處理工藝的選擇上都會(huì)有著很多的很多的考慮。是否在滿足性能的前提的下可以延長(zhǎng)使用壽命。目前常用的表面處理工藝有OSP、金手指、無鉛噴錫等。其中OSP工藝全稱為Organic Solderability Preservatives又有護(hù)銅劑之稱。簡(jiǎn)單來說OSP就是使用化學(xué)方式生長(zhǎng)出來的一層有機(jī)保護(hù)膜.關(guān)于OSP工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，琪翔電子小編帶大家做一個(gè)簡(jiǎn)單的了解。

相比金手指的造價(jià)，使用OSP做表面處理，可以縮減成本，并且就算過期的線路板也是可以做第二次表面處理。

缺點(diǎn)1.就在于八層pcb高頻板抄板做OSP工藝的話檢查起來有些困難。透明的顏色很難分辨出是否做過OSP

缺點(diǎn)2.OSP使用于二次回流焊的時(shí)候，一定時(shí)間內(nèi)要做完，第二次回流焊的效果一般會(huì)比較差。存放時(shí)間較短，3個(gè)月又得做表面處理。打開后24小時(shí)必須得用完。

表面處理工藝是為了讓pcb線路板隔絕空氣層。在選擇上面可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。