低介電lcp薄膜報價服務為先「在線咨詢」

因對原材料樹脂性能的高要求，以及薄膜本身較高的工藝壁壘，LCP天線產業鏈各環節供應商中薄膜生產企業較為稀缺。從技術層面看，目前主要制約LCP產能和成本的瓶頸在于薄膜的生產環節。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技術壁壘較高；2）薄膜制備對制膜樹脂也有較高要求，目前市面上能夠量產用于天線模組的LCP薄膜的樹脂供貨商并不多

近年隨著5G需求不斷的增長，我們通過自己積累的技術，開發出了低介電的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005,應用于天線振子，或5G相關配件的應用，或一些高速數傳輸的應用。在此過程中我們尋求一些有LCP薄膜制造能力的日本生產廠合作，慢慢取得貨源的供應，主要應用于5G天線或一些高速數據傳輸場景下，對于數據傳輸高速穩定的需求。在此過程中我們與日本研發團隊對于喇叭市場深入了解，開發出不同厚度的LCP膜，厚度從6μm到50μm各種厚度都可以生產，滿足了藍牙耳機；降噪耳機的應用。

由于 5G 高速、高頻等特點，為保證可靠性、減少信號在傳輸過程中的損耗，5G通信對天線材料的介電常數、介質損耗因子等指標有更高要求。目前 4G 時代手機天線所用的柔性電路板（FPC）基材主要是聚酰*胺（PI），這是綜合考慮了PI 其優良的機械強度、彎折性能、持續穩定性、耐熱性、絕緣特性等優點。但是，由于 PI 基材吸水率太大，介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）也較大，尤其對工作頻率超過 10GHz 的產品影響顯著，因此很難滿足 5G 時代對天線材料的要求。