iBoo爐溫測試儀價格批發 奇兵爐溫跟蹤儀

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根據我方爐子運行和產品的情況，爐溫跟蹤儀尺寸為：高25厘米，寬20厘米，長30厘米，采用為先進的4級隔熱和2級密封技術。

測量具體方法為：把多個溫度傳感點用墊片和螺母固定在產品表面，放置于不同的相關位置；并留一個溫度傳感點固定懸空，用于測量產品通道的全程爐氣溫度狀況，便于用爐氣溫度來調整產品全程溫度曲線情況。

經過一次測量，我們就能全程了解產品和爐氣全程感溫溫度曲線并具體了解產品溫度與爐氣溫度之間的精i確差異。

當我們知道了產品具體的感溫溫度曲線，我們就能知道目前產品溫度與標準工藝之間的差距，并為調整提供具體方案和大致范圍。

根據產品溫度和標準工藝溫度的差異，我們對爐氣溫度進行調整后可進行再次測量。

二次產品溫度將很大程度上接近標準工藝水準。

根據一二次測量結果，我們可基本知道爐氣溫度變化與產品溫度變化之間的一個比較準確的比例關系。

這樣我們通道再次調整爐氣溫度，第三基本就能精i確定位產品感溫溫度。

通過這些測量，不僅能夠實現上述目標，并能發現爐子運行的具體缺陷和準確位置，為爐子的精i確改善提供了精準的客觀依據。

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過小；

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

對策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調整適當的比例；

d) 提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環境中；

e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料；

f) 每天結束工作時應清理殘渣。

許多用戶使用自動化在線式設備一周七天地進行制造和組裝。因此，生產率的問題比以前更為重要，所有設備都必須要有盡可能高的正常運行時間。在選擇波峰焊設備時，必須要考慮各個系統的MTBF(平均無故障時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果一個系統采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的MTTR。iBoo爐溫測試儀，中國高精度，高科技，自主知識產權中國爐溫測試儀的領艦者。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。