盤錦PCb焊接組裝生產基地「華博科技」

 隨著時代和科技的進步，現在的越來越多電路板的使用了SMT貼片元件。SMT貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。

使用SMT貼片元件的好處：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。當然，這是在不考慮其所能承受大電流情況下的。

在電子產品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志，更與企業的生存和發展休戚相關。應該制定了相關質量控制體系。

以“零缺陷”為生產目標，設置SMT貼片加工質量過程控制點。

質量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產是不現實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產目標，卻能大大提高全廠員工品質意識，為及時規范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。焊接SMT貼片元件需要的常用工具在了解了貼片元件的好處之后，讓我們來了解一些常用的焊接貼片元件所需的一些基本工具。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監控其運行狀態。

波峰焊：將熔化的焊料經專業設備噴流而成設計需要的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰，實現元器件與pcb焊盤之間的連接。

smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業和學科。

表面貼裝技術的關鍵取決于所擁有的設備，也就是smt的硬件設施；二者是裝聯工藝，smt的軟件技術；三是電子元器件，它既是smt的基礎，更是smt行業發展的動力所在。

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發生變質，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。