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發布時間:2021-09-28 22:43  
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1溫度對微弧氧化的影響
微弧氧化與陽極氧化不同,所需溫度范圍較寬。一般為10-90度。溫度越高,成膜越快,但粗糙度也增加。且溫度高,會形成水氣。一般建議在20-60度。由于微弧氧化以熱能形式釋放,所以液體溫度上升較快,微弧氧化過程須配備容量較大的熱交換制冷系統以控制槽液溫度。
2.時間對微弧氧化的影響
微弧氧化時間一般控制在10~60min。氧化時間越長,膜的致密性越好,但其粗糙度也增加。
3.陰極材料
陰極材料可選用不銹鋼,碳鋼,鎳等,可將上述材料懸掛使用或做成陰極槽體。
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.后處理對微弧氧化的影響
微弧氧化過后,工件可不經過任何處理直接使用,也可進行封閉,電泳,拋光等后續處理。折疊
什么是微弧氧化?微弧氧化膜層生長過程是怎樣的?
微弧氧化技術(MAO)是在陽極氧化基礎上發展起來的一項新技術,是在含有特定離子的電解液中,通過弧光放電處理和電化學氧化的共同作用,在鋁、鎂、鈦等有色金屬及其合金材料表面原位產生一層與基體結合良好的陶瓷層的表面處理技術,膜層具有耐蝕性能高、硬度高、耐磨性能好、高阻抗、絕熱性能好等特點。
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微弧氧化工藝
微弧氧化工藝技術是直接在有色金屬表面原位生成陶瓷層的新技術。微弧氧化工藝技術工藝簡單,對環境污染小,具備很大的優越性,它制備的膜層特點鮮明,膜層與基體金屬屬于冶金結合,結合牢固,在制備涂層方面具有明顯優勢,微弧氧化技術已被廣泛應用于Al、Ti 和Mg等金屬行業,是一種很有前景的表面處理工藝。
微弧氧化如何動電位極化曲線檢測?
采用電化學工作站的三電極體系進行測試,測試前為了保證良好的導電性需將試樣一面的陶瓷膜層打磨掉,然后浸泡于質量分數為5%的NaCl水溶液中進行測試。動電位范圍設置為-0.2V~ 0.4V(相對于開路電位),掃描速度為1mV/s。采用EchemAnalyst 軟件對極化曲線進行Tafel 擬合得到電化學參數。