半導體封裝測試設備免費咨詢

封裝過程為：

來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

表面貼裝型

PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作小一些，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝形式。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)，以多層陶瓷基材制作的封裝已經實用化。

有機管引腳矩陣式封裝OPGA。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。

由于芯片制造領域涉及的技術難度較高，如光刻機工藝要求極高，國內與國外水平相差較大，短時間內難以趕超，而產業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)封裝測試領域技術含量相對較低，因而成為我國重點突破領域，目前也已成為我國集成電路產業(yè)鏈中競爭力的環(huán)節(jié)。

半導體封裝業(yè)是整個半導體產業(yè)中發(fā)展早的，而且規(guī)模和技術上已經不落后于世界大廠。

2019年上半年封測業(yè)受到中美貿易摩擦、手機銷量下滑及存儲器價格偏低等因素拖累，大多數(shù)封測廠商營收持續(xù)走跌，下半年有所恢復。

 集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，

是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產業(yè)發(fā)展的基礎，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產業(yè)的核心技術。把構成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。集成電路的三大環(huán)節(jié)，中國在制造領域弱小，而在封裝測試環(huán)節(jié)發(fā)展的強大。我們不用擔心的就是封測領域。