磁控濺射鍍膜設備價格信息推薦【沈陽鵬程】

臥式磁控濺射鍍膜機

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主要用途：　　

用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。廣泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料科研與小批量制備。　　

系統組成:　　

主要由真空室系統濺射室、靶及電源系統、樣品臺系統、真空抽氣及測量系統、氣路系統、控制系統、電控系統、計算機控制系統及輔助系統等組成。

雙室磁控濺射系統

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設備簡介

主要特點是設備體積小，結構簡單緊湊易于操作，對實驗室供電要求低；該系列設備主要部件采用進口或者國內最優的配置，從而提高設備的穩定性；另外自主開發的智能操作系統在設備的運行重復性及安全性方面得到更好地保障。濺射真空室1套，立式上開蓋結構，尺寸不小于Ф300mm×300mm，全不銹鋼結構，弧焊接，表面進行電化學拋光，內含防污內襯，可內烘烤到100～150℃，接口采用金屬墊圈密封或氟橡膠圈密封，腔體內有照明系統6。 目前該系列有基本型、旗艦型、豪華型、尊享型4種不同配置可供選擇，可以根據客戶的不同需求進行配置，比較靈活；標配4只Φ2英寸永磁靶，4臺500W直流濺射電源，主要用來開發納米級單層及多層的金屬導電膜、半導體膜以及絕緣膜等。

什么是磁控濺射？

磁控濺射是物理氣相沉積的一種。新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發生濺射。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。上世紀 70 年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。

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