徐州回收華為OLT設備MA5680T服務至上 百納值得信賴

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什么是板卡？

(1)電腦維護分芯片級和板卡級，板卡級維護要比芯片級維修簡單一些。對于一般家庭，購買的電腦出了點小毛病，不知怎么辦，學習電腦板卡級組裝與維護。所謂板卡級維修,是指:會安裝WINDOWS操作系統，多媒體電腦的組裝與調試，常見軟故障的判斷與處理，主板故障診斷卡的代碼破譯和應用。

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板卡是戶外機柜的一種，指直接處于自然氣候影響下，由金屬或非金屬材料制成的，不允許無權限操作者進入操作的柜體，為無線通信站點或有線網絡站點工作站提供戶外物理工作環境和安全系統的設備。板卡外殼的結構是存在著差異的，因此很多的工藝流程就會各不相同

板卡特征 n層PCB到底是什么

在很多板卡強調自己的特征時，經常會看到n層PCB這樣的說法。咱們都知道PCB就是板卡的電路板，這個n層PCB又是什么意思？為什么一說到6層、8層甚至10層，就會標志著板卡更更豪華呢？

咱們今天就來剝開PCB，看一看這個層數到底是什么意思吧。

咱們先來了解一下PCB吧，它的全稱為Printed Circuit Board（印制電路板），就是一種以類似印刷的方式制造的電路板，實際上就是把實實在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線，大大縮小了體積，也提升了生產效率、運行效率。

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微機內置板卡散熱小竅門

充分利用擴展槽

方法是：主板上的擴展槽有PCI、ISA、AGP等，但這些槽并不是全部插滿的，插一塊AGP顯卡和一塊PCI聲卡、PCIModem等，還有幾個槽是空閑的。

取一面積較大的PCI接口的廢聲卡或顯卡，將卡上所有元件去除，并將卡上插入PCI槽的電路板上的銅皮剝去（注意卡上兩面皆有銅箔，都要剝去，防止卡與主板接觸而引起不必要的麻煩），在板卡上的適當位置，用鋒利一點的刀或電鉆開一通風口，將一大小適中的散熱風扇固定在板卡上，連接好電源，插到需要散熱的顯卡、聲卡或內置Modem卡的相鄰的擴展槽上，給這些散熱大戶降溫，如果風扇吹出的風方向相反，可將風扇換個位置安裝。這樣的方法雖然沒有使風扇與芯片及散熱器接觸，但可以加裝大型的散熱風扇。利用這一方法，在不改動原設備的基礎上，既加強了散熱效果，又防止因改裝這些板卡而引起的損壞，如果還有多余擴展槽的話，可以再多做幾個這樣的風扇，給需要散熱的板卡降溫。

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我們需要怎么選型板卡

在我們要測的功能中，我們的數字量輸出板卡，主要是用于給VCU提供KL15信號和充電信號。這是兩個信號級的端口，因此，小功率的即可。此外，這兩個信號都是駕駛員操作才會觸發的信號，所以都不是高頻信號。另外，考慮到更加方便去模擬一些開關傳感器斷開的狀態（我們可以把繼電器的公共端做成懸空、上拉或者下拉，也可以方便配置輸出信號的屬性，高或者低），以及后續可能對電源管腳進行控制（開關電源通過繼電器，再供給VCU），我們決定，買一張繼電器數字輸出的板卡，繼電器板卡既可以輸出高，又可以輸出低（只是不能輸出高頻信號）。

這就是我們為什么選用繼電器的板卡。經過查詢可知，PCI-6521是一款具備8個通道繼電器輸出能力的NI板卡，我們就選它好了。

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華為RNC主設備板卡介紹

層次化的QoS

華為PTN3900提供層次化的端到端的QoS（Quality of Service）管理，能夠提供高質量的按業務區分的差異化傳送服務。

支持基于流分類的DiffServ模式，完整實現了標準中定義的PHB（Per-hop Behavior），使網絡運營商可為用戶提供具有不同服務質量等級的服務保證，實現同時承載數據、語音和視頻業務的綜合網絡。

提供端到端業務的QoS

設備在接入側支持HQoS（Hierarchical QoS）機制，可以分別控制單個業務類型、單個業務接入點、多個業務接入點、單個業務或多個業務的總帶寬。

設備在網絡側支持TE（Traffic Engineering）機制，平衡網絡流量，保證業務質量。

層次化的QoS可以充分保證不同業務對延遲、抖動、帶寬的要求，保證電信級業務的開展。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現象，導致整條傳輸線上阻抗不連續，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術