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選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內，所有后續的操作都是按照工藝控制系統針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”，它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。

離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產線脫機的方式，組焊劑噴涂機和選擇性焊接機為分體式1 1，其中預熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機結合，設備占用空間較小。

為什么要使用選擇焊和什么時候該使用選擇焊。很多人都誤認為選擇焊是一種比波峰焊更新、更好的焊接方法，但從實際應用上看，情況并不是這樣的。實際上，這是兩種完全不同類型的焊接技術，所針對的應用類型的差別也非常大。

選擇焊優點：焊點近乎，勞動力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對熟練的人工勞動力的培訓要求與人力成本，焊點的一致性非常好，生產效率也很高。

選擇焊預熱技術

預熱的目的是要盡可能減少在焊接前的熱沖擊。預熱系統既可以和選擇焊機器集成在一起，也可以作為選擇焊機器的選配模塊來提供預熱。

快速紅外加熱技術、局部紅外加熱技術和局部石英晶體諧振加熱技術都是可行的技術，而且可以在電路板的底部和頂部使用。局部石英諧振加熱技術一般適用于厚的電路板。