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蝕刻方法有哪幾種?

答：①手工蝕刻

包括刷蝕、撩潑、搖床等。刷蝕是用排筆將溶液在金屬板上來回刷蝕。撩潑是用水勺子將溶液不斷地潑向金屬板表面，進行蝕刻。搖床是做一個下面有弧度的塑料槽，放入蝕刻液，放入金屬板，手工壓動槽的一邊，使金屬板上的蝕刻液來回流動。

②用潑濺式蝕刻機蝕刻

用水車式葉輪，將蝕刻液不斷潑向金屬板，進行蝕刻。

③用攪拌式蝕刻機蝕刻

在一個大瓷缸的中間裝一個帶葉片的立軸，做成一個攪拌機，將蝕刻液不斷攪動，金屬板放在缸邊，進行蝕刻。

④用噴淋式蝕刻機蝕刻

用數個噴水頭從上向下噴淋蝕刻液，金屬板放在下邊的傳送帶上向前走，控制好速度，走出后即蝕刻完畢。

⑤用電解蝕刻機蝕刻

把要蝕刻的金屬板接在電源的正極，放平后將噴淋器接在電源的負極，噴出的鹽水為導電液，進行電解，達到蝕刻的目的。

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在印制電路工業的傳統知識里﹐特別是印制電路原料的供貨商們皆認同﹐并得經驗證 實﹐氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低﹐反應速度就越快。采用蝕刻方式制作的標牌在儀器、儀表標牌、設備編號牌等領域都有很好的應用。 事實上﹐許多的氨性蝕刻液 產品都含有價銅離子的特殊配位基（一些復雜的溶劑）﹐其作用是降低一價銅離子（產品具 有高反應能力的技術秘訣）﹐可見一價銅離子的影響是不小的。 將一價銅由 5000ppm 降至 50ppm, 蝕刻速率即提高一倍以上。 由于在蝕刻反應的過程中會生成大量的一價銅離子, 而一價銅離子又總是與氨的絡合 基緊緊的結合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困難的。

氯化銨含量的影響 通過蝕刻再生的化學反應可以看出﹕﹝Cu(NH3)2﹞1 的再生需要有過量的 NH3 和 NH4CL 存在。5、褪膜先把蝕刻好的不銹鋼板放入清水中，用潔凈的布將三氯化鐵溶液洗去。 如果溶液中缺乏 NH4CL, 而使大量的﹝Cu(NH3)2﹞1 得不到再生﹐蝕刻速率就會降低 ﹐以至失去蝕刻能力。 所以﹐氯化銨的含量對蝕刻速率影響很大。 隨著蝕刻的進行﹐要不 斷補加氯化銨。 但是﹐溶液中 CL 含量過高會引起抗蝕層被浸蝕。 一般蝕刻液中 NH4CL 含 量應在 150g/L 左右。

一、二槽酸液蝕刻 Glass 材料時設置的溫度、速度、需根據酸液的濃度及材料導電層附著力的強弱而調節,以能完 全蝕刻、不短路為原則并配合堿段的參數； b.同時生產前需做首件檢測原材料方阻,方阻需在要求范圍之內才可正常生產； c.兩槽酸液流量要適中范圍； d.如出現刻不斷等其它的現象時請優先調整各階段的速度以 1.5 為基準往上調或往下調； e.酸槽的速度必須小于不等于堿槽的速度。對于操作過程中的損傷及影響操作及性能的顆粒、氣泡及夾雜物等，要去除并修補缺陷部位。 （2）堿洗、脫膜(Glass)