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發布時間：2021-04-18 13:40
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自動布線：protel 99 SE 提供了強大的自動布線功能，可以對布置好的元件進行自動布線，一般情況下，自動布線不會出錯。
手動調整：自動布線完成后，用戶可以對比較特殊的元件進行調整，以保證符合相應的規則，從而保證電路板的抗干擾性達到標準。
保存輸出。對元件布線并進行正確的調整后，即完成了印制電路板的設計，然后打印圖紙并保存輸出
阻焊厚度：阻抗與其成反比。對于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，如天線微帶板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在絲印前后的
阻抗值是不同的，故這也是一個需要考慮的參數，也需要向PCB 制造商了解，且印在線路上的阻焊與印在基材上的阻焊的厚度是不同的。
上述3個主要的參數，影響的是介質厚度，其次是介電常數和線寬，之后是銅厚，影響較小的是阻焊厚度。
沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至較好。
一些沉銅或圖形轉後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當等或其他原因都會造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線上發現沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經委蝕直接返工；不要重新除油,微蝕；對于已經板電加厚的板件,應現在微蝕槽褪鍍, 注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調整；
