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吃錫不良其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：

1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。完整的機器不是故障，但是在用戶使用一段時間后，有時會由于焊接不良和導電性差而導致故障，這是早期維修率高的原因之一。

無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現象，溫度越高熔蝕性越嚴重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統的不銹鋼鍋膽進行鉛焊，大約三個月就會發生漏鍋現象。因此要求無鉛波峰焊機的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。波峰焊焊接過程中的管理方法1、操作人員必須堅守崗位、隨時檢查設備的運行情況。

波峰焊焊接后的操作流程

1、關閉預熱器、錫爐波、助焊劑、運輸、冷卻風扇、切腳機等開關；

2、發泡槽內助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時測量；

3、關機后需將波機、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

波峰焊焊接過程中的管理方法

1、操作人員必須堅守崗位、隨時檢查設備的運行情況；

2、操作人員要檢查焊板的質量，如焊點出現異常情況，應立即停機檢查：

3、及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄：

4、焊完的PCB板要分別插入專用運輸箱內，相互不得碰壓，更不允許堆放。

工廠的用工成本越來越高，這種既能省人又能提的工具就普遍受到工廠老板們的歡迎。作為一種新型工具，隨著它的普及與增多，制定一個行業標準是有必要的，因此我們就是根據自己多年來在這行業的經驗，逐漸積累起了一套自己的標準，同時也有著自動焊錫工藝的發展。在研討焊接工程所用的材料和設備之前，我們必須先清晰地理解錫焊的根來原理，不然，我們便無法用目視來查驗錫焊所構成的焊點和工程上各差別零件的結果。因此，大熱容量的線路板無鉛生產建議采用雙循環水冷裝置，同時設備對冷卻斜率應可以按要求設置并完全可控。