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發(fā)布時間:2021-08-16 10:04  
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初期情況下AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備大多數(shù)被用來檢驗IC(積體電路)封裝后的表面包裝印刷是不是有缺陷,伴隨著技術(shù)性的演變,如今則被用來用在SMT組裝生產(chǎn)線上檢驗電路板上的零件焊錫絲拼裝后的質(zhì)量情況,或者查驗助焊膏包裝印刷后有無符合規(guī)定。
AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備較大的優(yōu)勢便是能夠替代之前SMT爐外、爐后的人工目檢工作,并且能夠比人的眼睛更精準的分辨出SMT的打件拼裝缺陷。
隨著科技的進步及技術(shù)的不斷提升,影像檢測市場已經(jīng)基本被AOI光學(xué)檢測設(shè)備所覆蓋,它是在數(shù)字化影像檢測儀(又名CNC影像儀)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的人工智能型現(xiàn)代光學(xué)非接觸測量儀器。其承續(xù)了數(shù)字化儀器優(yōu)異的運動精度與運動操控性能,融合機器視覺軟件的設(shè)計靈性,屬于當今前沿的光學(xué)尺寸檢測設(shè)備。AOI光學(xué)檢測設(shè)備能夠便捷而快速進行三維坐標掃描測量與SPC結(jié)果分類,滿足現(xiàn)代制造業(yè)對尺寸檢測日益突出的要求:更高速、更便捷、更精準的測量需要,解決制造業(yè)發(fā)展中又一個瓶頸技術(shù)。
在SMT中,AOI 主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,其側(cè)重也有所不同。
印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、材質(zhì)和硬度選擇不當、PCB 加工不良等。