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發布時間:2021-08-09 23:46  
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鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.
兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.
鍍金按其工藝特點,有無*鍍金與有*鍍金兩種。目前,鍍金的質量是有*鍍金為好,它的色澤、附著性、耐磨度都優于無*鍍金。近年來,隨著電鍍技術的進步,鍍金工藝又有新的突破,過去鍍金首飾只有一種黃金色?,F在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色,甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍,有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。一般來說,同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚,它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規定,此類產品鍍金的鍍層必須達到10微米以上,國際上有的公司對鍍金的鍍層則要求更高,達到12.5微米才為合格。
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滾鍍金工藝能發生鈀20%、鎳80%的鎳鈀合金鍍層,鍍層白而亮,柔軟,依工藝條件,鍍層可達10μm。鍍層用作底層,可作為阻止金屬遷入上層。工藝合適掛鍍、滾鍍。