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發布時間:2021-01-07 10:01  
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施工要點
撓性固定電纜用的夾具、扎帶、捆繩或支托架等部件,應具有表面光滑、便于安裝、足夠的機械強度和適合使用環境的耐久性特點。
電纜敷設在工井的排管出口處可作撓性固定。
豎井內的大截面電纜可借助夾具作蛇形敷設,并在豎井頂端作懸掛式,以吸收由熱機械力帶來的變形。
市政橋梁敷設的電纜優先選用鋁護套,以降低橋梁振動對電纜金屬護套造成的疲勞應變,敷設方式可參照排管或隧道,需要注意的是,在考慮電纜熱伸縮的同時,還需考慮橋梁的伸縮,在橋梁伸縮縫處、上下橋梁處必須采取撓性固定,或選用能使電纜伸縮自如的排架(伸縮弧)。cn/mmbiz/LBib9j7MnpFfOffzKrjzjiccRH5icBzkwX0xW5erHcWhur4tVMLfRjKeYR7vG8zAGs0K7gWuiafHUwkv63ygiap2cNw/0。
電纜蛇形敷設的每一節距部位,宜采用撓性固定,以吸收由熱機械力帶來的變形。每3~5m可采用具有一定承載力的尼龍繩索或扎帶綁扎固定電纜,綁扎數量需經過核算和驗證。
撓性固定方式其夾具的間距在垂直敷設時,取決于由于電纜自重下垂所形成的不均勻彎曲度,一般采用的間距為3~6m。當為水平敷設時,夾具的間距可以適當放大。
不得采用磁性材料金屬絲直接捆扎電纜。


2.4電纜溝(隧道)混凝土澆筑及養護
工藝標準
(1) 混凝土的強度等級不應低于C25。
(2) 根據施工縫的設置要求,進行兩次澆筑,澆筑時應振搗密實。
(3) 混凝土澆筑后采取適當的養護措施,保證本體混凝土強度正常增長。
(4) 若處于嚴寒或寒冷地區,混凝土應滿足相關抗凍要求。
(5) 電纜隧道混凝土結構的抗滲等級應不小于S6。
(6) 電纜溝側墻在蓋板的擱置位置宜采取適當的保護支口措施,保證蓋板擱置位置下的混凝土在蓋板安裝及正常使用中不開裂、不破損。電纜溝止口的允許標高偏差≤5mm。
設計要點
(1)結構的設計使用年限
(2)主體結構的安全等級
(3)主體結構的防水等級及防水措施
(4)現澆混凝土強度等級,抗滲等級
(5)混凝土材料應根據使用年限來確定應滿足的耐久性基本要求。
(1)澆筑前,混凝土應攪拌均勻,坍落度應滿足相關技術標準。
(2)混凝土澆筑時,應振搗密實,檢查模板有無移位、漏漿。混凝土自由下落高度不大于2m,如超過2m應增設軟管或串筒等措施。
(3)澆筑混凝土應連續進行,如必須間歇,其間歇時間應在分層混凝土初凝前完成上層混凝土的澆筑。墻體混凝土澆筑時應分層連續對稱進行,兩側墻必須均勻下灰。
(4)按圖紙和規范要求合理設置施工縫。水平施工縫上、下本體采用兩次澆筑。
(5)在采用插入式振搗時,混凝土分層澆筑時應注意振搗器的有效振搗深度。振搗墻身混凝土應用φ35mm插入式振搗器。振搗底板混凝土應用平板式振動器。
(6)搗固時間應控制在25~40s,應使混凝土表面呈現浮漿和不再沉落。
(7)混凝土澆筑完畢后應加強養護,當混凝土達到設計強度的75%后方可拆除模板。
(8)做好成品的保護工作,防止污染和磕碰。
支架安裝圖圖
3.3集水坑及排水處理
(1) 底板散水坡度應統一指向集水坑,散水坡度宜取0.5%左右。
(2) 集水坑尺寸應能滿足排水泵放置要求。
(3) 坑頂宜設置保護蓋板,蓋板上設置泄水孔。
(4) 集水坑應根據電纜溝(電纜隧道)的平面尺寸及外形合理設置。
(1)排水可采用機械排水和自然排水,集水坑尺寸應滿足排水方式的要求,并在圖紙中標注。
(2)集水坑位于井室人孔正下方。
(3)集水坑上應設置井篦子。
(1)排水溝及集水坑應與側壁保持足夠距離,不影響基坑施工。
(2)地坪施工時做好結構泛水,保證表面散水暢通。
監理要點
(1)在有地下水排出的隧道,必須挖鑿排水溝,當下坡開挖時應根據涌水量的大小,設置大于20%涌水量的抽水機具排出。電纜穿波紋管敷設時,應沿波紋管頂全長加蓋保護板或澆筑厚度不大于100mm的素混凝土,寬度不應小于管外兩側各50mm。抽水機械的安裝地點在導坑的一側或另開偏洞安裝,并用柵欄與隧道隔離;抽水設備宜采用電力機械,不得在隧道內使用內燃抽水機,抽水機械應有一定的備用臺數。
(2)隧道開挖中預計要穿過涌水地層時,宜采用超前鉆孔探水,查清含水層厚度、巖性、水量、水壓等,為防涌水提供依據;如發現工作面有大量涌水時,要立即令工人停止作業,迅速撤離到安全地點。
導體屏蔽與絕緣屏蔽應采用超光滑可交聯型半導電材料,并符合CSBTS/TC213-01中表3的規定。
a.導體屏蔽應由半導電包帶和擠出半導電層組成;
擠出半導電層應均勻地包覆在半導電包帶外,并牢固地粘在絕緣層上。在與絕緣層的交界面上應光滑,無明顯絞線凸絞、尖角、顆粒、燒焦或擦傷痕跡。
b.絕緣屏蔽為擠出半導電層。絕緣屏蔽應均勻地包覆在絕緣表面。在絕緣屏蔽的表面以及與絕緣層的交界面上應光滑,無尖角、顆粒、燒焦或擦傷痕跡。 5.4 絕緣
絕緣材料應采用超凈化交聯聚乙烯料,并符合CSBTS/TC213-01中表3的規定。當前者與后者之比與投運前相比增加時,表明屏蔽層的直流電阻增大,銅屏蔽層有可能被腐蝕。 絕緣層的標稱厚度應符合CSBTS/TC213-01中表5的規定。 a.絕緣蕞薄點厚度應不小于標稱厚度的90%,tmin≥0.09tn. b.絕緣偏心度不大于8%,即:
?0max
min
max???ttt
tn-絕緣層的標稱厚度;tmax和tmin分別為蕞大、蕞小絕緣厚度。
(注:蕞大絕緣厚度和蕞小絕緣厚度為同一截面上的測量值。導體屏蔽和絕緣屏蔽的厚度應不計入絕緣厚度之內。)
c.絕緣平料含有雜質和電纜絕緣層含有雜質、微孔以及半導電層與絕緣界面突起與微孔的限制應參照CSBTS/TC 213-01的規定。
d.絕緣完成后應進行去氣。 5.5 金屬屏蔽與金屬套
可用銅絲編織帶、銅帶或金屬套屏蔽。 金屬套可選用鉛套、波紋鋁套等。
a. 鉛套用鉛銻銅合金成分應符合JB5268.2的規定,應含0.4%~0.8%的銻和0.02%~0.06%的銅,可采用性能相同或更好的其它鉛合金。
b. 波紋鋁套應參照CSDTS/TC 213-01的規定,所用鋁的純度應不低于99.6%。
c. 鉛套和波紋鋁套的標稱厚度應參照CSBTS/TC213-01表6的規定。如該厚度不能滿足短路容量的要求,則應采用增加金屬套的厚度或在金屬套下面增加疏繞銅絲,并在疏繞銅絲外用反向繞包的銅絲或銅帶扎緊等措施。