油漆涂料用硅微粉免費咨詢

熔融硅微粉（Fused silica）系選用天然石英，經高溫熔煉，冷卻后的非晶態二氧化硅作為主要原料，再經獨特工藝加工而成的硅微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低性等優良特性。并作為封閉集成電路用塑料封料，動性好，溢料少，填充量大等突出優點。 熔融硅微粉應用領域十分廣泛，在這里告訴大家熔融硅微粉主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠、耐火材料、塑料、特種陶瓷等行業。

結晶硅微粉的主要化學成分是SiO2，含量達99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技術指標如表1所示。由于硅微粉純度高，因此電導率較低，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。

此外，結晶硅微粉的熔點為1710℃，具有高熱穩定性、高導熱率（5～12.6 W/m·K）和低熱膨脹系數（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的導熱性，并降低熱膨脹系數，從而消除內應力，提高聚合物機械性能。

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環氧樹脂的為(30～50)PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數可調到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數為60PPM，結晶石英的熔點為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現在我國還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結晶粉取代。