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釬著率的檢測

大面積釬焊以后，從理論上講，焊料利用毛細(xì)現(xiàn)象的原理，會盡可能填充LTCC與盒體底部之問的間隙，但是由于保護(hù)氣氛的存在，熔化的焊料會隨機(jī)形成多個包圍圈，將氣體包裹在其中。釬焊界面內(nèi)部如有空洞或者焊料合金在凝固時組織疏松，x射線就容易穿過，這樣成像的圖片中就產(chǎn)生了白色或灰白色的亮點，

為未設(shè)置“凸點”焊接工藝的x射線掃描圖，箭頭所制為明顯焊接缺陷，釬著率大約75％，如圖5 (b)：為設(shè)置“凸點”焊接工藝的X射線掃描圖，箭頭所指為輕微缺陷，釬著率為98％以上。由于“凸點”的存在，加熱時人為造成LTCC基板兩端的溫度存在差異，隨著“凸點”的緩緩坍塌，有利于盒體底部焊料與LTCC基板之間夾雜氣體排除。x射線檢測圖片證明了氣體保護(hù)下，在基板的焊接面上設(shè)計“凸點”能夠提高釬著率。

 100μm 的通孔需要稍大的模版開口， 以使垂直方向的填充。

該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對準(zhǔn)情況。150μm 的通孔所需的模版開口稍有減小，ltcc工藝設(shè)備多少錢， 以消除漿料污點。數(shù)控沖床沖孔是對生瓷帶打孔的一種較好方法， 特別對定型產(chǎn)品來說， 沖孔更為有利。用沖床模具可一次沖出上千個孔， 其孔徑可達(dá)50μm，打孔速度快、精度較高、適合于批量生產(chǎn)。在顯微鏡下檢查沖孔后沖模開口的變化，比原來的開口尺寸都有所增加， 這是沖模開口的磨損引起的。

 通孔漿料被裝在一個球囊里。填充通孔時， 使用將生瓷片定位到真空平臺上的同一組定位銷將掩模校準(zhǔn)定位到部件上， 通過球囊后面的氣壓力將漿料擠壓通過掩模， 漿料連續(xù)的流過掩模， 直到所有通孔都被完全填充為止。 必須要把激光束調(diào)得很精細(xì)， 以使通孔的內(nèi)壁更平直， 而不會出現(xiàn)圓錐形。用激光打孔技術(shù)形成的50μm 以下通孔貫通性較差， 形成的75μm 通孔在顯微鏡下觀察到殘留物， 這會影響通孔質(zhì)量。