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PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤焊接面而進(jìn)行的一種成組焊接工藝。

常見的波峰焊缺陷及解決對策：

一、焊點缺陷

（1）橋連：兩焊點連接

原因：過板速度過快；PCB上焊盤設(shè)計近；預(yù)熱溫度低；助焊劑失效或不足。 對策：調(diào)整過板速度、預(yù)熱溫度；更改PCB上焊盤的設(shè)計；換助焊劑。

（2）沾錫不良

原因：元器件引腳和焊盤被氧化、有污染，可焊性差；預(yù)熱溫度低；助焊劑活性低；板速過快；錫鍋溫度低等。

對策：調(diào)整預(yù)熱溫度、過板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤和元器件引腳等。

一、PCBA板檢驗標(biāo)準(zhǔn)：

1，嚴(yán)重缺點（以CR表示）：凡足以對人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。

2，主要缺點（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異常或因材料而影響產(chǎn)品使用壽命的缺點。

3，次要缺點（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點。

二、PCBA板的檢驗條件：

1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護(hù)功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強(qiáng)度必須在100Lux以上，10秒內(nèi)清晰可見。

2，檢驗方式：將待驗品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。

3，檢驗判定標(biāo)準(zhǔn)：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標(biāo)準(zhǔn)判定）

4，抽樣計劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5，判定標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)重缺點（CR）AQL 0%

6，主要缺點（MA）AQL 0.4%

7，次要缺點（MI）AQL 0.65%

smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：

一、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片加工焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。

二、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過少導(dǎo)致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側(cè)搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會比較集中導(dǎo)致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導(dǎo)致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。　　

在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。

SMT貼裝技術(shù)的優(yōu)勢

如您所見，SMT是一個更直接，更自動化的過程。它的簡單性使其適合批量生產(chǎn)PCB。一旦為設(shè)計創(chuàng)建了鋼網(wǎng)，就可以印刷無數(shù)的電路板。由于該過程依賴于計算機(jī)和機(jī)器而不是技術(shù)人員，因此也不太容易受到人為錯誤的影響。如果PCB板有錯誤，則可能是因為拾放機(jī)需要重新配置。

SMT制造的另一個主要優(yōu)點是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進(jìn)距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網(wǎng)的工藝的比較大缺點是，快速生產(chǎn)原型更具挑戰(zhàn)性。如果重復(fù)使用同一鋼網(wǎng)，而不是創(chuàng)建一個會改變的鋼網(wǎng)，則該系統(tǒng)效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動化，也難怪SMT制造方法在PCB領(lǐng)域比通孔獲得了更大的發(fā)展。無論走哪種路線，請確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當(dāng)今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來更好的投資回報。