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發布時間:2020-12-19 07:30  
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柔性覆銅板的分類
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覆銅板,是指紙和玻纖布等基材,浸以樹脂,制成粘結片(膠紙和膠布),由數張粘結片組合后,單面或雙面配上銅箔,經熱壓固化,制成的板狀產品。屏蔽板,是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路,即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料,是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板,是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。先用細砂紙把敷銅板擦亮,然后采用繪圖儀器中的鴨嘴筆(或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆),進行描繪,鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母,筆劃粗細可調,并可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線,且描繪出的線條光滑、均勻,無邊緣鋸齒,給人以順暢、流利的感覺。特殊基板,是指加成法用層壓板、金屬芯基板等,不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板,也包括涂樹脂基板(FBC等)。

什么是覆銅板,技術進展如何?
隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展,印制板上元件組裝密度和集成度越來越高,功率消耗越來越大,對PCB基板的散熱性要求越來越迫切,如果基板的散熱性不好,就會導致印制電路板上元器件過熱,從而使整機可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊,在陽光下曝光5-10分鐘。
斯固特納有限公司主營;柔性薄膜復合,柔性線路板基材,FCCL,復合薄膜定制,如需了解更多詳情,歡迎與我們交流!
線路板分類
線路板按層數來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。
1、單面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。
2、雙面板是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網絡連接。
3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
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覆銅板相關信息
1、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板;首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的FPC板是否能生產,公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本。2、按覆銅板的厚度分為厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu));3、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板(CME-1、CME-2)。4、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。
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