廣州厚膜混合集成電路教程家電發熱電阻 厚博電子

隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來受矚目的產業之一。發展至今，LED產品已具有節能、省電、、反應時間 快、壽命周期長，具有環保效益…等優點。如需稀釋，請使用低轉速的攪拌機進行攪拌或手動攪拌10～30分鐘，攪拌后靜置30分鐘，讓產生的氣泡全部析出。然而通常LED高功率產品輸入功率約為20%能轉換成光，剩下80%的電能均轉換為熱能。厚膜電阻片,汽車油量傳感器電阻片,LED厚膜電路,臭氧發生器陶瓷片,電動工具調速電路,FPC線路板,電刷片,除靜電高壓電阻,定影器加熱片,節氣位置傳感器電阻片,電源模塊厚膜電路,電動工具開關調速電路,陶瓷線路板,六元合金絲電刷片,陶瓷加熱片,汽車空調調節器電阻片,功能厚膜電路,PCB線路板,五金沖壓電刷片,不銹鋼加熱片,油門踏板傳感器電阻片,射頻天線厚膜電路,機油壓力傳感器厚膜電路,汽車電阻片,機油壓力傳感器厚膜電路,導電塑料電阻片,摩托車油量傳感器電阻片,油量傳感器電阻片,電位器電阻片,碳膜電阻片

然而，現階段的整個系統之散熱瓶頸，多數發生在將熱量從LED晶粒傳導至其基板再到系統電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶粒基板散熱至 系統電路板(如圖三途徑2所示)，在此散熱途徑里，其LED晶粒基板材料的熱散能力即為相當重要的參數。另一方面，LED所產生的熱亦會經由電極金屬導線 而至系統電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限(如圖三途徑3所示)；因此，近來即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此設計大幅減少導線長度，并大幅增加導線截面積，如此一來，藉由LED電極導線至系統電路板之散熱效率將有效提升(如圖三途徑4所 示)。折疊線路板預處理鉆孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。

經由以上散熱途徑解釋，可得知散熱基板材料的選擇與其LED晶粒的封裝方式于LED熱散管理上占了極重要的一環，后段將針對LED散熱基板做概略說明。

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厚膜陶瓷基板

厚膜陶瓷基板乃采用網印技術生產，藉由將材料印制于基板上，經過干燥、燒結、雷射等步驟而成，目前國內厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。 一般而言，網印方式制作的線路因為網版張網問題，容易產生線路粗糙、對位的現象。因此，對于未來尺寸要求越來越小，線路越來越精細的高功率LED產 品，亦或是要求對位準確的共晶或覆晶制程生產的LED產品而言，厚膜陶瓷基板的已逐漸不敷使用。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

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2、電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，它的設計的好壞直接決定后面PCB設計的效果。一般來說，電路原理圖的設計過程可分為以下七個步驟：

⑴ 啟動Protel DXP原理圖編輯器

⑵ 設置電路原理圖的大小與版面

⑶ 從元件庫取出所需元件放置在工作平面

⑷ 根據設計需要連接元器件

⑸ 對布線后的元器件進行調整

⑹ 保存已繪好的原理圖文檔

⑺ 打印輸出圖紙