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發布時間：2020-12-02 08:00
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三、加工現狀。在加工過程中，存在以下問題，造成零件的合格率低，產品不能按期交付。
因加工刀具、切削參數、切削應力的影響，零件易于變形，微孔加工系尺寸不能滿足工藝鍍前尺寸的要求。
φ4.5H7孔的孔壁厚度＜1mm，加工過程因零件的變形，局部出現孔壁穿透現象。
精密小孔孔底根部要求R0.2mm，需通過修磨刀尖R保證，因手工修磨的刀尖R不規則，造成零件不合格。
微孔加工方法及微孔結構與流程？
大家好，我是小編，您知道微孔加工嗎？今天小編來具體為大家分析下，希望對大家有所幫助。
本發明所要解決的技術問題是：提供一種微孔加工方法及微孔結構，在加工過程中可以有效避免微孔跑偏，保證加工精度。
為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：
一種微孔加工方法，對待加工微孔的待加工物的表面進行加工，得到半圓孔，然后對待加工微孔的第二待加工物的表面進行加工，得到與所述半圓孔相匹配的第二半圓孔；將帶有半圓孔的待加工物與帶有第二半圓孔的第二待加工物進行拼接，得到所述微孔。
談談微孔加工激光打孔的技術參數！
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術廣泛應用于眾多工業加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。利用激光在整個在空間和時間上高度集中的特點，經而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。
