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發布時間:2021-09-15 14:44  
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大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同,同一種類型的拼裝方式也將會會有所不同。
(1)SMC/SMD和iFHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
(2)SMC/SMD和iFHC不同側方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
這類SMT貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。

隨著表面貼裝技術的發展和表面貼裝密度的不斷提高,以及電路圖形細線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強,SMT產品的質量控制和相應的檢測帶來了許多新的技術問題。同時,這也使得在SMT過程中采用合適的可測性設計方法和檢測方法顯得尤為重要。
貼片加工中的相關檢測及技術。在SMT加工的每一個環節,通過有效的檢測手段,防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此,“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段。

SMT貼片加工廠的檢測內容包括來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗中發現的質量問題,可以通過返工進行糾正。
由此可見,過程檢驗,特別是以往的過程檢驗,通過缺陷分析,可以降低缺陷率和廢品率,降低返工/返修成本,也可以從源頭上盡早預防質量隱患的發生。
表面組裝板的檢驗也非常重要。如何保證合格可靠的產品交付給用戶,是贏得市場競爭的關鍵。檢查項目很多,包括外觀檢查、部件位置、型號、極性檢查、焊點檢查、電氣性能和可靠性檢查。