樹脂塞孔pcb電路板制造商高性價比的選擇「多圖」

比較fpc與pcb線路板的特性差異

比較fpc與樹脂塞孔pcb電路板制造商的特性差異

fpc線路板以其撓曲可折疊，輕薄的特點。和電子產品的發展趨勢‘’輕薄小”非常相符。同時它也是連接立體線路結構的重要設計方式，結構搭配其他電子產品設計，可以搭配構建出各式各樣不同的應用，因此，從這點來看，FPC與硬板是非常不同的。在終端產品的應用上也是非常廣泛，一部智能手機中至少有用到5-6款軟板。

fpc單片與硬板連接可以使用多種方式布局配置。使用這種方式少了連接器及端子干擾，可以提升信號品質及產品質量。硬板則具有一定的硬度，厚度在放置元器件的時候比較好操作，一般狀況下都是平面樣式的。

對于fpc和樹脂塞孔pcb電路板制造商的應用，不的產品因為其不同的特性都會有不同的選擇，琪翔電子主營智能電子、電腦周邊，家電、手機、充電器、穿戴式電子等產品的硬板軟板的定制。這這方面需求可聯系我們。新客戶打樣免費。

pcb線路板后期檢查應該注意哪幾點

pcb線路板后期檢查應該注意哪幾點

樹脂塞孔pcb電路板制造商的制作流程結束后就需要后期的一個檢查，檢查至關重要，是繼樹脂塞孔pcb電路板制造商完成布局布線、確定連通性和間距都沒問題后的又一次審核，是品質把關的重要一步。及時發現是否線寬不夠、插座太近、元件標號絲印壓在過孔上，是否會導致電氣或者工藝問題。及時止損，保證樹脂塞孔pcb電路板制造商后期組合成功，保證終端產品性能正常運行。在樹脂塞孔pcb電路板制造商后期的檢查事項中，有幾點需特別注意的。

一：多層板有過孔的情況下，需要注意過孔大小。保留足夠的過孔余量。一般情況下不會小于0.2mm,器件輪廓絲印要能放下元器件，會比實際的元器件大小會大一點。

二:布局上IC不宜靠著板邊，Keep out周圍不能有元器件。

三：檢查絲印上的文字、標注、PN碼。方便后期的追責核對。

pcb線路板基板的利用率

pcb線路板基板的利用率

關系樹脂塞孔pcb電路板制造商的售賣價格的除開工藝難度、規格大小還有板子拼板后的利用率。一般情況下一塊1.2米左右的基板的利用率是百分之85左右。其他的15%左右被稱之為邊角料被當做廢品便宜賣掉。所以在樹脂塞孔pcb電路板制造商正式生產的時候，工程部門會給到客戶一套在不影響性能要求的前提下，充分利用好基板。讓客戶得到更優惠的價格。

線路板從開料到絲印，期間的生產流程繁瑣細致。會根據客戶要求，滿足客戶對板厚、銅厚、阻焊、文字、表面處理的要求控制好公差。目前表面處理一般有鍍鎳、沉金、噴錫、osp。目前環保政策下都是做的無鉛噴錫。板材常用有FR-4/FR-1/CEM-3/CEM-1等，都有等級之分。

琪翔電子對于單面板、雙面板、四層板、六層板、八層板、多層板的制作有著十幾年的經驗。嚴格把關質量要求。