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半導體的焦點通常集中在工藝節點本身，而封裝則成為現代半導體中一個往往受到忽視的推動因素。終，硅芯片僅僅是需要電源和數據互連的更龐大系統的一部分。從這個角度來看，封裝提供了處理器和主板之間的物理接口，主板則充當芯片電信號和電源的著陸區。封裝使更小的封裝成為可能，從而能夠容納更大的電池，通過使用硅中介層集成高帶寬內存 (HBM)，實現了類似的電路板尺寸縮減。CSP(ChipScalePackage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本公司提出來的。隨著行業傾向于使用小芯片構建模塊的異構設計范例，平臺級互連變得非常重要。

BEoL區的S1 應力分量(MPa)  - 獨立配置

一旦組裝到主板上后，應力區域特性接近在標準倒裝片配置上觀察到的應力區域。在外層焊球區域觀察到應力值，因為外層焊球到中性點(DNP)(即封裝中心)的距離遠。焊球下面的應力分布受焊球至封裝中心的相對位置的影響。因此，壓縮力和拉伸力區域方向隨焊球位置不同而變化。
與獨立封裝相比，已焊接的焊球使焊盤受到更大的應力。不但如此，日益擴大的中國大陸市場還將成為集成電路設計行業的商業渠道，中國大陸企業將繼續投資于臺灣的封裝測試設備。不過，無論封裝尺寸多大，裸片和聚會物邊緣受到的應力都會保持不變。

Single-ended此封裝形式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數量通常比較少。它又可分為：導熱型，像常用的功率三極管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。Single-ended中COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現有的用Flip-Chip技術)，再經過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿足LCD分辨率增加的需要。目前存儲器等芯片需求旺盛，上游芯片產量增長會直接帶動下游封測行業發展，而身處大陸的中國封裝廠將直接受益。