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電鍍技術的優勢與劣勢

優勢：1)電鍍技術可將鍍層控制在納米級，從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如：可焊性、導電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。

劣勢：1)對環境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術的優勢若干例證(汽車工業)

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結構后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現;

3)上海有一家封裝廠，需擴建多條鍍Sn生產線，年預計可創利潤10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機組，鍍Zn，ZnNi機組,這幾年生產產值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機組;

5)大量新的技術領域不斷涌現，如印制電子，物聯網，MEMS,HBLED都離不開電鍍技術;

6)電鍍與真空鍍相結合，開拓了不少新應用領域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設、飛機制造業的發展、鋁材導電氧化、陽*氧化的市場規模也將是非常。

鍍銀層出光后，表面產生藍霧膜是什么原因?如何解決?

目前在生產中無論采用哪種類型的鍍銀工藝，除光澤性鍍銀外，鍍后都需要經過出光處理，獲得良好的光澤。

出光一般采用如下工藝流程：鉻酸浸亮一水洗一氨水脫膜一水洗一稀肖酸出光，但經過出光后常常在零件表面產生一層藍霧膜影響光澤性。

產生這種霧膜的原因固然與出光的各道工序都有關系，但在生產中發現關系很大的還是鉻酸浸亮這一道，常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三價鉻而引起的。

硫酸根的來源是從工業級鉻酐中帶入，三價鉻是鍍銀層浸亮時，由于六價鉻被還原成三價鉻而來，硫酸根和三價鉻的形成附在零件表面呈藍霧膜，不易清洗掉。

上述疵病可以用適量碳酸鋇沉淀除去硫酸根，若溶液中積累三價鉻過多需要除掉時，則可用少量肖酸銀作接觸劑，加入適當的過硫酸銨，加溫至80～90℃，使三價鉻氧化成六價鉻，從而避免藍霧膜的生成，這樣可大大地延長溶液的使用壽命，節省鉻酐，減少廢水對環境的污染。這種宏觀感覺是由塑膠電鍍表面的微觀狀態所決定的，也就是說微觀表面必須非常平整。

如何選擇鋼鐵件鍍銀的預鍍層?

由于銀的力學物理性能良好，鋼鐵件鍍銀廣泛用于通訊工業運載負荷條件下的抗黏結鍍層以及作為熱氣密封的密封鍍層。

由于鐵與銀的標準電位相差很大，如果中間預鍍層選擇不合理或者操作不當，很容易引起鋼鐵零件與銀層的結合力不牢及鍍層的抗蝕性差等質量問題，造成產品的返工報廢。

針對鋼鐵零件鍍銀的特殊要求，生產中應注意以下幾點。

(1)鋼鐵零件鍍銀的預處理方法不能像銅及其合金那樣直接進行齊化處理。

因為銅與可形成致密的銅一合金，這層合金的電位比銀的電位還正，零件下槽鍍銀時不會發生置換銀層，而鐵卻不能與形成合金，因而就得不到一層結合力良好的預鍍層，所以齊化處理對鋼鐵件預處理來講是不適宜的。